搜尋結果
以下是含有手機處理器的搜尋結果，共45筆
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高通用AI電信網絡 進軍工業物聯網
目前AI運算都集中在雲端，但高通執行長艾蒙透露，邊緣AI的生態系統已布局完成。接下來，高通將和諾基亞、輝達等夥伴合作，進軍工業物聯網市場。
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《半導體》穎崴H1每股大賺22.97元登峰 H2旺季審慎樂觀
半導體測試介面廠穎崴(6515)董事會通過2025年上半年財報，合併營收38.19億元、年增達64.02％，營業利益11.87億元、年增達近1.45倍，雙創同期新高。雖然業外轉虧落底，稅後淨利8.17億元、年增達92.94％，每股盈餘22.97元，仍雙創同期新高。
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M31多元布局 打入美、韓客戶
矽智財（IP）廠M31（6643）6日舉行法說，上半年營收成長動能強勁，然由於持續投資與匯損不利因素影響，每股稅後純益（EPS）-0.51元。總經理張原熏指出，M31深化多元布局，打入韓系、美系晶圓廠及IDM大廠客戶，並與龍頭晶圓廠在最先進製程攜手發展，他透露，2奈米IP持續獲得美國晶片大廠採用，應用領域從手機處理器延伸至HPC，預估今年將有更多2奈米開案。
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《國際經濟》盤後重磅財報：安謀
安謀（Arm Holdings）財測不及市場預期，且證實該公司將從單純授權IP設計跨足實體晶片市場，未來將開發自家的晶片與系統產品。
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LPDDR4X量縮價漲 漲勢將至明年初 待品牌擴大採用LPDDR5X後才得以舒緩
據TrendForce最新研究，韓系、美系記憶體原廠將於2025、2026年大幅減少或停止供應LPDDR4X，然而配套的手機處理器晶片規格卻未能同步支援LPDDR5X，導致供需缺口浮現。
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《科技》LPDDR4X供給緊縮推升價格 智慧手機加速導入LPDDR5X
根據TrendForce最新研究，韓系、美系記憶體原廠將於2025、2026年大幅減少或停止供應LPDDR4X，然而配套的手機處理器晶片規格卻未能同步支援LPDDR5X，導致供需缺口浮現。為避免供應缺口影響產出，品牌廠因此擴大採購LPDDR4X，是推升此波合約價格上漲的主因。隨著主流供應商減少生產舊世代產品，LPDDR4X供應收斂已成必然趨勢，因此預估此波漲勢將至少延續至明年初，待品牌擴大採用LPDDR5X後才得以舒緩，智慧手機產業也將加速導入LPDDR5X。
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《科技》聯發科、高通、蘋果居前三！Q1全球智慧機晶片出貨排名出爐
根據調研機構Counterpoint Research最新發布的2025年第一季度全球智慧手機應用處理器市場份額排名，市場格局保持穩定，前三大廠商依然未變。
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Q1手機SoC市占 聯發科穩居冠
智慧型手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC採用3奈米或2奈米先進製程節點。
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華為官宣5nm麒麟晶片量產 陸媒：中國正等待重大突破轉捩點
就在小米正式發布其自主研發設計3nm製程手機處理器晶片引起關注後，大陸《央視》也正式宣布華為5nm麒麟X90處理器已量產裝機。而由於華為的晶片無法由台積電等廠商代工，此次5nm麒麟X90晶片的官宣，意味著大陸可以完成5nm晶片的自主設計與5nm製程工藝生產，亦即再次突破了美國設定的對中國大陸半導體技術設限的門檻。
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太震撼！陸首款3奈米晶片跑分有多猛 不輸iPhone 16處理器
小米於22日發表首款自主研發3奈米製程的手機SoC晶片「玄戒O1」，這款晶片採用台積電第二代3奈米製程技術，也就是N3E，使得「玄戒O1」成為中國大陸第一款3奈米製程晶片，預計將會成為大陸國產手機晶片中的最強代表。
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雷軍：小米22日發表自研手機晶片
大陸各家科技大廠積極推進自主研發，手機大廠小米創辦人雷軍19日微博發文預告，小米戰略新品發布會將於5月22日晚間7點登場，會上將推出小米自研的手機SoC晶片（單晶片系統）「小米玄戒o1」，採用第二代3奈米工藝製程。
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《產業分析》傳Arm喊漲300%！手機消費者恐成最後埋單者
據路透社報導，半導體矽智財（IP）龍頭Arm正計劃通過積極策略維持營收增長，展現其在市場中的主導地位。消息指出，Arm有意將其授權費用提高300%，並考慮直接進軍晶片設計領域，表現出其進一步擴大市場影響力的企圖心。然而，這項策略可能對整個半導體產業鏈及消費市場帶來深遠影響，引發業界廣泛關注。
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穎崴訂單暢旺 拚2027年營收百億
穎崴科技（6515）8日舉辦尾牙，董事長王嘉煌表示，2024年是豐收的一年，不僅全年營收、獲利同步創高，在AI需求帶動下，目前接單能見度已到3月底，並對2025年營運成長持樂觀看法，公司內部也訂定2027年，年營收要達百億元。
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AI利多加持 臻鼎持穩推進
PCB大廠臻鼎-KY（4958）正值出貨旺季，產能利用率維持高檔，預期第四季將成為今年營運高峰，隨著AI硬體效能要求續增，多項產品升級與訂單挹注動能延續，加上明年高雄AI園區啟動、泰國新廠將進入試量產，也正向看待明年整體營運表現可望續創新高。
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聯發科、世芯-KY 業績添新動能
聯發科（2454）首度打入Apple Watch新品數據機晶片供應鏈，分食英特爾原本供應的訂單，供應硬體的部分僅次於處理器的關鍵晶片，對公司營運具重要意義；亞馬遜（AWS）首款採用3奈米製程的晶片，預計明年底推出，並由世芯-KY（3661）操刀，法人看好為世芯2026年將迎來強勁成長。
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《半導體》聯發科手機處理器市占15季奪冠 天璣9400強勢助攻
根據市場研究機構Canalys的最新報告，2024年第三季全球智慧手機處理器市場中，聯發科(2454)的智慧手機處理器出貨量達到1.193億支，市占率38%，穩居龍頭地位，這也是聯發科連續15個季度保持領先。
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華為AI晶片 落後輝達3個世代
大陸電信設備龍頭華為受制於美國制裁，在與輝達（Nvidia）競爭處理器市場份額上，因生產AI（人工智慧）晶片的設備老舊，仍停留在7奈米階段，不僅無法追上台積電的2奈米製程技術，還落後輝達AI處理器3個世代。
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聯發科法說會下周登場 外界關注財報及AI發展藍圖與進展
聯發科將於10月30日召開第三季財報暨營運展望法人說明會，市場主要關注幾個焦點，包括第四季營運能否如外資預期維持季持平表現，同時，打入三星平板供應鏈後，明年是否有擴大導入品牌手機機會，此外，Google TPU ASIC專案量產時程可能從2025年第四季，延遲到2026年，以及與輝達衝刺Arm架構CPU專案進度等，且由於消費電子終端需求疲弱，手機及聯網事業群表現可否抵銷電視等其他產品下滑影響，也是外界所關注。
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高通驍龍8 Elite 台積操刀
2024年為晶片產業的轉折年，高通（Qualcomm）和聯發科陸續推出的次世代旗艦手機晶片成為轉折核心。高通於美國時間21日全新推出的驍龍8 Elite旗艦手機晶片，有別聯發科著重功耗表現，以4.32Ghz頻率表現、輾壓全場，甚至超越部分PC CPU處理器。