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以下是含有CXL的搜寻结果，共45笔
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《科技》AI浪潮！臺湾IC设计今年突破1.4兆、明年上看1.5兆
受惠AI半导体与伺服器需求强劲带动，臺湾IC设计产业2025年可望再创高峰，年成长率预估达12.6%，产值上看新臺币1.4兆元。工研院产科国际所分析师锺淑婷指出，2025年上半年产业走势呈「先扬后抑」：第一季受中国刺激政策与供应链提前拉货推升，市场需求明显反弹；惟急单效益逐步消退，加上新臺币升值造成匯兑压力，使上半年动能收敛。展望第四季，边缘AI与网通晶片需求转强、旗舰手机晶片销售畅旺、AI ASIC设计服务接单稳健，并受惠车用与PC运算晶片与国际大厂合作发酵，全年成长动能可望延续，推升产值改写新高。
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联咏 ASIC领域大跃进
联咏（3034）跨越重大里程碑，成功完成以Arm Neoverse CSS N2为基础的高效能运算（HPC）系统单晶片（SoC），并于台积电N4P先进制程顺利Tape out（流片），为联咏进军资料中心、AI云端与车用运算市场注入一剂强心针。
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华硕GB300、B300出货 助营运利多
华硕于美国圣荷西举办的2025 OCP全球高峰会（OCP Global Summit），推出搭载NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器，宣告B300系列新品与其内建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出货，可望为其后市营运挹注强劲动能。
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《电周边》华硕B300、AI工厂亮相OCP 搭配GB300出货助攻营收
华硕(2357)近日新品陆续开卖，同时宣布前进2025 OCP全球高峰会。本次参展特别推出搭载NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器，加上内建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出货，预料有望为华硕下半年营收挹注强劲动能。
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记忆体价扬 封测厂飙高音
受惠AI伺服器、高效运算需求爆发，记忆体价格近月明显走扬，市场看好这波热度将一路延续至明（2026）年。随记忆体颗粒价格全面调涨，台系记忆体封测厂接单同步增温并带动9月营收强劲成长，包括力成（6239）、南茂（8150）、华泰（2329）、福懋科（8131）及典范（3372）等9月营收均缴出年增双位数起跳的亮眼成绩，显示记忆体封测链全面受惠。
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《电周边》OCP全球高峰会 仁宝秀AI液冷新技术
仁宝（2324）宣布，将于2025 OCP全球高峰会（OCP Global Summit 2025）发表最新资料中心技术蓝图，展示涵盖AI策略合作、CXL架构记忆体解决方案，以及先进液冷技术等多项创新成果。仁宝指出，本次发表成果将全面展现仁宝对未来资料中心基础架构的前瞻愿景。
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OCP揭幕 台厂AI硬实力争锋
OCP Global Summit 2025开放运算计画全球高峰会将于10月13日至16日在美国加州圣荷西登场。随AI算力需求暴增，全球云端服务商与供应链齐聚，展开一场基础设施的「肌肉秀」。台厂阵容空前，包括光宝科、台达电、建准、双鸿、纬颖、云达等均将大举参展，展示从机柜电力、液冷散热到整机系统的全方位实力。
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2025记忆体高峰论坛 创新局
人工智慧应用加速成长，记忆体与运算架构创新已成产业竞争核心焦点。SEMICON Taiwan 2025记忆体高峰论坛上，SK海力士与三星电子两大记忆体巨头罕见同台，直言记忆体已是AI时代的战略制高点。
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《半导体》抢攻多晶粒世代 神盾小金鸡乾瞻推64Gbps高速互连解决方案
神盾（6462）旗下专注于先进互连与记忆体介面技术的硅智财厂商乾瞻科技，本周正式发布符合UCIe 3.0标准的64Gbps晶粒间互连PHY+控制器IP设计套件。此方案针对先进3奈米制程进行最佳化，可协助晶片设计团队加速可行性研究、平面规划与系统整合，进一步缩短新一代多晶粒系统的产品开发时程。
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《电周边》宜鼎前进Computex 聚焦AI应用
AI解决方案与工业级储存品牌厂宜鼎(5289)参与COMPUTEX 2025，以Architect Intelligence为核心，展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线，并整合打造出地端LLM智慧助理、物流包装辨识、重型机械预警、融合辨别式与生成式AI的车辆辨识等完整应用，体现宜鼎客制化优势，以及从元件、异质平台到应用端的整合实力，亦见证宜鼎从工控储存供应商蜕变为AI解决方案伙伴的转型里程碑。
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《电周边》和硕首度参加COMPUTEX 大秀创新研发实力
2025 年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)下周将展开，和硕(4938)今(15日)宣布首度参展，以「TECH MAKER」为主题，规划四大主题展区，展现在科技创新与研发制造的能力与承诺。
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《国际产业》离量产更近了 SK海力士CMM-DDR5验证过关
SK海力士23日宣布，自己96 GB的DDR5记忆体晶片已通过客户验证（customer validation），分析师指出，这家韩国记忆体大厂又跨出关键的一步，代表着大量生产指日可待。
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是德科技：AI高速运算 不受关税影响
随AI运算规模扩大，是德科技行销副总经理罗大钧指出，AI已从单纯运算需求，延伸至整体架构升级，推动高速互联、光纤应用及量测技术的重要性日益攀升。他强调，大型云端服务供应商（CSP）包括谷歌、微软等，持续与该公司密切合作，推进AI规格升级，预期此一趋势，不致受到美国对等关税实施的影响。
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《科技》是德科技KAI架构亮相 提升AI资料中心效能
是德科技（Keysight Technologies Inc）今日宣布推出全新的KAI架构，这是一个端到端解决方案组合，旨在透过模拟真实工作负载来验证AI丛集元件，协助客户扩展资料中心的AI处理能力。随着AI技术需求的剧增，这些新推出的解决方案对于加速AI网路设计和部署至关重要，并将支援高达1.6T元件的特性分析和测试，确保AI资料中心的网路运作稳定且效能最佳化。
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《电周边》仁宝发表新一代伺服器解决方案 搭载Intel Xeon 6平台
仁宝电脑（2324）今日宣布推出新一代伺服器解决方案，採用Intel Xeon 6平台技术，在高效能、能源效率与安全性方面树立业界新标准。此平台专为人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）与云端应用设计，透过先进散热设计与创新I/O配置，大幅提升运行效率与系统维护便利性。
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《电周边》神云新一代伺服器 搭载Intel Xeon 6处理器
神达（3706）旗下子公司神云今日宣布，正式推出搭载最新Intel Xeon 6 P-core处理器的伺服器与主机板。这款新处理器专为运算密集型工作负载设计，提供相较于通用型处理器高达两倍的效能，特别适用于人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）应用。
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《电周边》技嘉周K连4红 AI产品MWC亮剑
技嘉(2376)2月以来股价沿5日线向上，周K连4红，元月营收连续21个月年增正成长。今年MWC大会，技嘉AI产品力再亮剑。
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高通诉讼胜出 台厂酝酿商机
暂告终结的高通与安谋诉讼风波，酝酿台厂一波新商机。胜出的高通发表声明表示，将继续提供Oryon CPU自研产品，业界人士认为，该诉讼案对整体行业影响深远，自研CPU的厂商将愈来愈多，有利于手握各式IP、IC设计Know-how的业者，例如M31、力旺、联发科等；另一方面，由于对Arm整体商业模式转变，带来巨大的挑战，有望加速其在AI加速器发展，对智原、神盾集团等Arm Neoverse生态系业者而言，明年有更大的发展空间。
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《其他电》贸联OCP秀AI资料中心互连解决方案
贸联-KY(3665)参加10月15~17日在美国加州圣荷西举行的OCP Global Summit 2024，展示AI资料中心相关的连接解决方案，今年的亮点是PCIe Gen5/6高速内部互连系列产品，以及新一代高速外部缆线。
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卡位辉达平台 微星秀AI新品
微星（2356）跟上AI伺服器行列，旗下最新基于辉达NVIDIA GB200 NVL2平台、可支援两组NVIDIA Grace处理器＋NVIDIA Blackwell GPU的AI超级晶片组，与支援Hopper平台H100／H200之8-GPU插槽的两款NVIDIA MGX架构AI伺服器新品，正式于OCP中首度亮相。