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以下是含有SLT的搜寻结果,共102

  • 《其他电》宜特秒填息 新服务布局添2026动能

    电子验证分析厂宜特(3289)董事会决议2025年首季配息约1.03元,今(6)日以110元参考价除息交易,开盘即以小涨0.91%的111元完成填息,惟随后在卖压出笼影响翻黑,走跌1.82%至108元,表现开高走低。三大法人本周迄今小幅买超57张。

  • 鸿劲主动温控技术 抢攻AI商机

    鸿劲主动温控技术 抢攻AI商机

     鸿劲精密(7769)于日前举行的上市前业绩发表会,吸引爆满的法人及投资大眾关注,该公司上半年营收成长135%,EPS达31.2元。受惠于全球AI/HPC浪潮,高阶测试分类机业务需求爆量,未来超过两季的订单明确,产能持续满载。公司正启动第四厂扩建计画,预计2027年底启用,届时总产能将提升约40%,季出机量可达750台,以支撑AI/HPC市场快速扩张需求,法人看好该公司研发技术及AI需求成长浪潮,鸿劲精密将持续展现亮眼的营收成长及获利爆发力。

  • 《其他电》宜特前3季每股赚4.2元 新服务布局添2026动能

    电子验证分析厂宜特(3289)公布2025年第三季自结合併营收12.75亿元,季增5.95%、年增14.31%,连3季创高,但营业利益0.84亿元,季减4.75%、年减29.06%。加上业外收益季减63%,使归属母公司税后净利0.74亿元,季减33.44%、年减13.04%,每股盈余1元,双创近7季低。

  • 高通攻推论AI 带旺台封测链

    高通攻推论AI 带旺台封测链

     高通(Qualcomm)正式宣布进军AI200/AI250推论AI资料中心市场,将行动晶片的能效优势延伸至伺服器领域,首批AI200预计2026年进入量产。法人指出,高通这波「由行动跨入资料中心」的转型,不仅改写AI晶片生态,也将使多模组、高密度的SiP(系统级封装)与记忆体模组测试需求增加,将为台系封测双雄日月光(3711)与力成(6239)开启新一轮成长动能。

  • 宜特前三季每股赚4.2元

    宜特前三季每股赚4.2元

     宜特(3289)持续强化先进制程与AI领域布局。宜特表示,近期两项新技术服务「2奈米ALD新材料验证平台」与「硅光子暨CPO验证方案」已进入导入阶段,初期投入费用较高,影响短期获利,但属「费用先行、效益随后」的阶段性现象,将成为推动未来营收与获利的重要引擎。

  • 封测需求夯 鸿劲AI设备吃香

    封测需求夯 鸿劲AI设备吃香

     AI与高效能运算(HPC)浪潮推升先进封装与测试需求,测试设备大厂鸿劲精密(7769)看好高阶测试需求将持续延烧,公司指出,目前AI HPC与ASIC应用已占营收比重约7成,为主要成长动能,目前订单能见度约达六个月,随AI晶片进入高瓦数、高热密度时代,主动式温控(ATC)与系统级测试(SLT)设备将成为下一波扩产重点。

  • 成长动能强 旺硅、颖崴权证香

    成长动能强 旺硅、颖崴权证香

     台股27日开高走扬,一度攻上28,000点整数大关之上,类股「百花齐放」。投资专家建议,可留意旺硅(6223)、颖崴(6515)等业绩成长动能强劲的个股,有望扮演多头指标。

  • 《其他电》致茂续飙754元新天价 法人按讚升价

    量测设备大厂致茂(2360)股价持续震盪走高,今(27)日开盘即跳空大涨8.09%,随后在买盘敲进下放量飙涨8.96%至754元,再创上市新天价,10点后维持逾7.5%涨势,相较4月中220.5元波段低点,半年来已飙涨近2.42倍。不过,三大法人上周调节卖超407张。

  • 《半导体》AI营运踩风火轮 京元电再攻天际

    京元电子(2449)今年第三季营运可望优于预期,第四季AI维持强劲成长,预期客户下世代GPU平台预烧炉仍维持独供,明年AI营收贡献可望达40%以上,为台湾供应链当中最高的封测厂,京元电近年也积极配合客户寻求产能、厂房扩充,带动营收及获利快速成长。本土法人将京元电目标价调升至217元,且外资操作相对偏多,京元电周二股价强涨至187.5元,再度写下歷史新高纪录,盘中上涨9.5元或5.33%。

  • 日月光投控、京元电 权证看旺

    日月光投控、京元电 权证看旺

     受惠AI、HPC等应用,日月光投控(3711)第三季先进封测业务持续成长,过去投资效益显现,跨入FT、SLT、Burn-in等测试环境,看好今年测试业务成长率是封装的2倍。京元电子(2449)将受惠辉达伺服器换代需求。

  • 《半导体》威盛旗下威宏科技联手Arm 加速AI晶片创新落地

    威盛(2388)全资子公司威宏科技今(15)日宣布正式加入Arm Total Design生态系,双方将携手推动以Chiplet为核心的创新架构,加速AI与高效能运算(HPC)应用的落地。此合作不仅展现威宏科技在创新设计解决方案上的承诺,也进一步强化其于全球先进封装与异质整合领域的布局。

  • 《其他电》致茂开低走高 9月、Q3营收齐登同期高

    量测设备大厂致茂(2360)股价7日触及659元新高后高檔震盪,今(13)日虽受大盘重挫拖累开低挫跌3.7%,但随即回神翻红、走高3.22%至642元,早盘维持近2.5%涨幅,表现强于大盘。三大法人续偏多操作,上周合计买超342张。

  • 权证市场焦点-颖崴 接单优于预期

    权证市场焦点-颖崴 接单优于预期

     AI晶片日益精密,颖崴(6515)在内的测试介面三雄股价站稳千金股,都是因为AI和HPC需求强劲,测试介面业者接单状况优于预期,推升短期成长动能。

  • 双主轴添力 硅格Q4有看头

     硅格(6257)9月合併营收16.5亿元,月增近3%、年增逾4%。硅格表示,9月以及第三季营收同步增加,主要因为AI、高速运算(HPC)与手机晶片需求同时走强,主流记忆体(Memory)同步回升,带动9月动能延续向上。

  • 《其他电》致茂攻648元新天价 法人土洋对作

    量测设备大厂致茂(2360)股价近日高檔震盪,今(2)日开高3.47%后量增劲扬6.93%至648元、再创上市新天价,截至午盘维持逾5%涨势。三大法人本周迄今调节卖超158张,其中外资卖超1129张,投信及自营商则买超810张、161张,呈现土洋对作态势。

  • 外资喊烧 颖崴、技嘉逆势衝

    外资喊烧 颖崴、技嘉逆势衝

     台股连日创高后遭遇获利回吐卖压,拖累26日加权指数26,000点得而復失,惟法人看好AI需求依旧强劲,相关半导体及AI供应链持续获得法人青睐,半导体测试介面大厂颖崴(6515)、板卡指标厂技嘉(2376)外资齐声讚,助力其股价26日逆势抗跌。

  • 《其他电》无惧网攻逆风 致茂再衝新天价

    量测大厂致茂(2360)昨日公告公司资讯系统遭网路攻击,但第一时间即启动防御机制,目前评估外泄等情事发生,对公司营运无重大影响。致茂股价未受此事件影响,今(18)日开高后放量劲扬6.36%至602元,再创上市新天价,但三大法人本周迄今小幅卖超385张。

  • 汉测登兴柜 蜜月行情甜滋滋

    汉测登兴柜 蜜月行情甜滋滋

     半导体晶圆测试解决方案商汉民测试系统(7856)17日正式登录兴柜,参考价每股100元,早盘以188元开出后一路劲扬,盘中最高衝上757元,涨幅高达657%,本日均价591.6元,展现强劲「蜜月行情」,显示市场看好该公司主要产品未来仍将持续受惠AI及先进封装强劲需求。

  • 台积电A16 引爆AI革命

    台积电A16 引爆AI革命

     台积电迎来AI成长黄金期!随2奈米制程进入量产,成长动能将由HPC贡献。业者认为,2026年除手机大厂将使用台积电2奈米外,AMD以2奈米打造的HPC(高效能运算)晶片也将于明年登场;面对竞争,供应链消息直指辉达已考虑导入最先进制程,也就是台积电明年下半年量产的A16(拥有晶背供电版本的2奈米制程),这将是由AI应用第一次主导台积电最先进制程的重要转折。

  • 《半导体》印能科技前瞻布局 聚焦3应用领域

    SEMICON Taiwan 2025国际半导体展正式揭幕,制程解决方案厂印能科技(7734)针对先进封装、散热测试与数据中心应用发表3款创新产品,锁定半导体制程中气泡、散热与翘曲等关键挑战,全面提升良率与制程效率,展现公司持续引领技术突破的实力。

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