搜寻结果
以下是含有伺服器平台的搜寻结果，共183笔
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金像电、高技 10月营收奏捷
AI伺服器板需求持续火热，带动PCB厂金像电（2368）、高技（5439）10月营收齐步站上高檔，虽受工作天数减少影响出现月减，但年增幅度仍达八成至逾一倍，反映AI伺服器与交换器主板出货强劲。法人指出，第四季AI平台转换与800G交换器放量延续动能，预期2026年在ASIC伺服器板需求驱动下，营收与毛利率可望同步提升。
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国巨 前十月营收飞越千亿元
国巨*（2327）7日公布10月自结合併营收113.52亿元，月减2.8％，年增8.5％，累计前十月自结合併营收飞越千亿元大关，达1,083.14亿元，年增6.1％，若以美元换算则年增9％。由于AI及利基型应用需求强劲，国巨10月营收仍登同期新高纪录，法人预期11月伴随工作天数回升，国巨本月营收有望重迎成长。
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散热四雄 10月营收绩昂
AI伺服器水冷浪潮持续推升散热产业动能，奇鋐（3017）、富世达（6805）公布10月营收，皆创单月歷史新高，双鸿（3324）及健策（3653）也逼近高点。展望后市，随第四季受惠NVIDIA GB300平台放量与Rubin新架构导入，水冷板、分歧管及快接头等高阶零组件需求维持强劲，散热族群营收将延续高檔态势。
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黄仁勋参访台积3奈米厂 确保Rubin与GB200出货无虞
辉达执行长黄仁勋再访台湾，首站直指台积电台南3奈米厂区，并将参与8日举行的台积电运动会，预计会与台积电创办人张忠谋同框，此行别具意义，凸显台积电在最先进制程重要性、与辉达在AI晶片需求端的策略。
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《半导体》外资：力智衝AI商机仍在起跑线、续看中立、目标价200
美系外资针对力智（6719）出具最新研究报告指出，未来股价评价的关键在于力智能否成功切入纯数位V-core市场，目前多数AI伺服器平台仍偏好纯数位方案。外资认为，力智在产品组合与技术布局上仍具潜力，但短期挑战犹存，因而维持「中立」评等，目标价200元。
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《半导体》股王信骅火力全开 外资齐力喊进、订单旺到明年
美系外资针对股王信骅(5274)出具最新研究报告，看好公司订单动能可延续至2026年第一季，并于明年上半年加速成长。其中一家外资维持「买进」评等、目标价6000元；另一家则给予「加码」评等、目标价6100元。
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富世达前三季赚逾两股本
富世达（6805）公布第三季财报，单季营收35.66亿元，创歷史新高；税后纯益6.87亿元、每股税后纯益（EPS）10.02元，不仅改写单季纪录，也与上半年累计相当，毛利率达27.66％，整体表现符合预期，显示产品组合朝高附加价值方向调整，带动获利体质同步强化。
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台光电 卡位M9新世代材料
AI伺服器平台全面升级，高阶材料迎来新一轮汰换潮。台光电（2383）表示，2026年将以M8+过渡方案衔接M9新世代材料，后者预计于2026年下半年量产。受惠于AI伺服器与800G交换器需求延续，法人看好AI基础建设业务比重可望突破7成，成长动能将一路延续至2026年。
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《科技》HPE扩展辉达产品 加速建置AI基础设施
HPE慧与科技宣布扩展辉达（NVIDIA）AI Computing by HPE产品组合，针对智慧城市、私有AI与资料管线的全新解决方案，能解决AI主权、安全性、资料孤岛与策略分散等关键挑战，协助政府机构、受监管产业与企业更轻松部署与扩展AI应用。
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台达电上季每股赚7.16元 创单季新高
台达电（2308）29日公布第三季财报，除单季营收1,503.17亿元创新高外，税后纯益186.06亿元、每股税后纯益（EPS）达7.16元，更改写单季新高，毛利率达34.87％；累计前三季EPS达16.47元，显示AI伺服器与资料中心需求延续强劲动能。市场聚焦30日登场的法说会，预料AI伺服器电源、液冷散热以及高压直流（HVDC）新架构将成为主要关注议题。
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天气冷飕飕 散热股烧烫烫
进入秋季天气骤降，但是散热厂股价却热呼呼。奇鋐（3017）站上1,300元，一度攻上涨停板。双鸿（3324）也以1,060元创下新高，率领一眾散热族群上涨。目前主要大厂都在抢进次世代散热系统，未来还将创造出新一波商机。
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《半导体》景硕Q3获利近7季高 前3季增近2.2倍写近3年高
IC载板厂景硕(3189)董事会通过2025年第三季财报，受惠本业获利提升及业外显着转盈，归属母公司税后净利3.39亿元、每股盈余0.75元，双创近7季高。前三季归属母公司税后净利9.53亿元、年增达近2.2倍，每股盈余2.1元，亦双创近3年同期高。
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联茂M9板材 获美大厂认证
联茂深耕AI与高速运算市场，针对2026年新一代AI资料中心所需的M9等级Low CTE（低热膨胀）超低耗损基板材料，已于2025年下半年通过主要美系AI GPU大厂及数家PCB板厂认证。
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《电零组》联茂M9材料获认证 泰国厂量产供客户
联茂(6213)针对2026年即将推出新一代AI资料中心所需要的M9等级Low CTE(低热膨胀)超低耗损基板材料，已于2025下半年通过主要美系AI GPU大厂及数家PCB板厂认证，联茂泰国厂第一期已于2025年第3季完成30万张月产能，以因应客户需求。
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TPCA Show暖场 材料战先开打
TPCA Show本周登场，聚焦AI时代高效能与高能耗挑战，展前市场已先掀起一场「材料战」，随辉达GB系列平台放量、美系云端业者加速自研ASIC专案，高阶CCL（铜箔基板）用料需求暴增，玻纤布与高阶铜箔（HVLP）双双陷入结构性紧绷，供应链正迈入「得材料者得天下」的新一轮备战循环。
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大啖电力重构红利 光宝科订单能见度靓
AI伺服器功耗迈入百万瓦（MW）级时代，全球供应链从过去模组化设计全面转向高压直流架构，掀起资料中心的「电力重构」浪潮。光宝科（2301）顺势推进800VDC（伏特直流）电源方案，并以系统整合能力逐步取得AI电源生态的主导地位，公司订单能见度已延伸至18个月，预期2026年将量产MW级产品，对于长期获利潜力极具信心。
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《资服股》系微加入Arm Total Design生态系统 推动伺服器基础建设
系微(6231)宣布正式加入Arm Total Design生态系统，该生态系统致力于简化并加速由Arm Neoverse计算子系统（CSS）驱动的客制化晶片开发。
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权证市场焦点－健策 内外资齐看好
近期散热市场押宝MCL，认为是次世代散热系统未来的主流，散热股王健策（3653）抢先研发MCL技术，并获大厂验证，使内外资对健策钱景具信心，纷纷大幅度提高目标价。
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和硕郑光志：AI供应链进入生态系共构时代
AI伺服器产业正进入新一轮重组，全球大厂从「竞争」走向「合作」，透过交叉投资与技术结盟，共构新型态生态系。和硕共同执行长郑光志于OCP现场受访指出，这股趋势不仅改变产业竞争关系，也让台湾供应链迎来结构转折，从过去「点对点」合作，转向「面对面」协作，形成更强韧的供应网络。他认为，企业正从单打独斗迈向资金与技术共构新局，AI伺服器产业将因此展现更高活力。
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《其他电》双鸿出手 创新散热方案再进化
双鸿(3324)于OCP Global Summit 2025展出最新全方位液冷解决方案，包括多项关键液冷技术，应用涵盖快接头、水冷板、机箱/机柜分岐管、液冷分配装置、补水填充机器人等，可因应客户下一世代人工智慧资料中心不同架构所需，提供最佳液冷散热解决方案。