受此激励,美股早盘联电ADR大涨逾5%,但稍后涨幅随美股波动而仅小涨1%。
联电第四季产能全线满载,法人预估营收将续创歷史新高,而法人圈亦传出联电接获三星影像讯号处理器(ISP)22奈米晶圆代工订单好消息,乐观预期2021年上半年产能亦将全线满载且供不应求。而联电与美国司法部间刑事案件和解,过去因合规(compliance)疑虑无法进行联电股票投资的机构投资人,也可重新评估投资可行性。
联电第三季接单畅旺且产能利用率达满载,合併营收季增1.1%达448.70亿元,较去年同期成长18.9%,创下季度营收歷史新高,平均毛利率季减1.3个百分点达21.8%,主要是折旧及制造成本较上季增加低个位数百分比,以及受到新台币兑美元匯率影响。第三季归属母公司税后净利达91.06亿元、季成长36.3%,较去年同期成长逾2.1倍,创下2008年第一季以来的近13年季度获利新高,每股净利0.75元优于预期。
联电第四季接单畅旺,预估晶圆出货量较上季增加1~2%,且部份晶圆代工价格调涨后推升晶圆平均美元价格较上季增加1%,平均毛利率约与上季持平,产能利用率维持在95%水准。法人估联电第四季营收将逾460亿元续创歷史新高。
此外,联电董事会29日决议通过147.93亿元季度资本预算执行案,这是包括在今年10亿美元资本支出计画中,主要用于扩充产能。由于近期部份投资银行代替国际IDM厂向许多半导体厂询问投资或收购机会,联电董事会亦决议同意授权董事长对可能之投资标的,参与竞标、议价、协商并签署相关文件等,以因应中长期成长及客户需求。
联电总经理王石表示,第四季居家上班与在家学习趋势的推动,消费性和电脑相关应用的需求将引导晶圆出货量温和增长。联电在特殊应用电子产品内硅含量的提升,特别是在新布建的5G智慧型手机、物联网(IoT)装置、及其他消费应用产品都将进一步推升对半导体的需求,预期看到28奈米新设计定案的数量将持续增加。当前产业的供需动态已经转向对晶圆专工较为有利,联电将在强化客户关系及股东的利益中寻求平衡来确保长期的发展。
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