工具机公会推动半导体设备在地化

为推动半导体及电子相关设备生产在地化，建立产业生态系（Ecosystem），使台湾企业得以利用跨产业合作发展契机，带领全球技术革新发展，开创蓬勃商机。工具机公会12月2日，邀集五个公协会及四个法人团体，共九个单位共同签署推动半导体设备在地化跨产业联盟合作备忘录，活动在行政院沈荣津副院长、立法院蔡其昌副院长等人见证下完成签署仪式。

随着5G通讯、物联网、AI、量子计算机、自驾车和AR／VR等新科技的诞生，带动整个半导体市场的成长，SEMI预估2020年全球OEM之半导体制造设备销售总额将达到632亿美元，较2019年的596亿美元成长6％，2021年营收更将呈现两位数强势成长，创下700亿美元的歷史纪录。

台湾在全球半导体生态系中一直扮演核心角色，过去十年，台湾是全球最大的半导体设备消费国，加上半导体一直以来被政府列为战略产业，这让台湾半导体制造业的前端与后端生产技术，维持领先全球的地位。工具机公会理事长许文宪表示，半导体产业为国内龙头产业，2019年台湾半导体设备规模更高达到171.2亿美元，期盼龙头产业能发挥「母鸡带小鸡」的精神，推动半导体及电子相关设备生产在地化，藉由这次跨产业的合作，建立台湾特有的半导体及电子设备产业生态系（Ecosystem）。

本次除了工具机公会（TMBA）之外，也邀集国际半导体协会（SEMI）、电子设备协会（TEEIA）、光电协进会（PIDA）、智动协会（TAIROA）、金属中心（MIRDC）、精机中心（PMC）、工研院（ITRI）以及资策会（III）等，九个单位共同签署合作备忘录。

政府希望能持续掌握台湾半导体产业的优势，通过由经济部规划建置「半导体先进制程中心」，藉由外商来台、在地供应链、人才与资金补助等措施，目标2030年提升产值为5兆元。「推动半导体设备在地化跨产业联盟」将建构产、官、研发展沟通及媒合平台，针对半导体及电子相关设备生产在地化，所需制程设备、精密零组件、智慧制造技术及产业人才进行跨领域、跨产业整合，抢占半导体设备制造商机。