集邦：不利因素已解 封测产业Q4市况 正向

集邦指出，现行封测所需的上游晶片及必需载板的缺货状况短期内难有改善，加上9月底中国江苏、浙江及广东等地受到能耗双控的限电影响，导致部份封测大厂产能利用率略为下滑。不过，随着部分业者改以无载板封装，并将相关受波及产能转移后，影响程度微乎其微，故仍看好第四季封测产业表现。

第三季封测龙头日月光及艾克尔（Amkor）营收分别为21.5亿美元与16.8亿美元，年成长幅度分别为41.3％及24.2％。两者同样受到上游晶片、导线架及载板短缺而略拖累部分产能利用率，日月光也因中国苏州厂限电措施使排程有所耽搁。

除此之外，由于第四季手机应用处理器（AP）、网通与车用晶片等封测需求依旧强劲，两家业者2022年将持续往5G、IoT及AI等终端应用市场扩张。

硅品（SPIL）考量短期内难填补华为手机AP订单缺口，现行目标主力以强化彰化二林新厂先进封装开发，第三季达营收为10.4亿美元、年增15.6％；京元电逐渐缓解先前因疫情导致的产能降载情形，随着高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）等上游5G晶片测试订单加持，营收达3.2亿美元、年增28.5％。

中国封测巨头江苏长电（JCET）及天水华天（Hua Tian）持续受惠于中国国产替代生产目标，加大5G手机、基地台、车用与消费性电子等终端产品封测供给，拉抬两家业者第三季营收分别为12.5与5.0亿美元，年增率27.5％、57.6％。

通富微电（TFME）本季同样受益于处理器晶片设计大厂超微（AMD）业绩长红带动，营收达6.4亿美元，年增率高达59.8％，为第三季前十大封测业者成长幅度最高者。