SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广泛市场对晶片的长期需求强劲,带动半导体设备出货每季创纪录的成长,在面对晶片短缺和疫情延烧等挑战下,半导体产业仍展现出极大的韧性。

SEMI统计,第三季半导体设备出货达268亿美元,年增38%,相比第二季也有8%的成长,连续五季创歷史新高纪录,其中前三名市场分别是台湾(73.3亿美元)、中国大陆(72.7亿美元)、韩国(55.8亿美元)。本季台湾向前推进两名,上一季前三大市场是中国大陆、韩国及台湾。

台湾大幅扩厂,晶圆代工台积电功不可没,根据TrendForce调查,随着晶圆代工厂新增产能逐步放量,以及平均售价持续拉涨带动,第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元,季增11.8%,连续九季创下歷史新高。其中台积电第三季营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居全球第一,7奈米及5奈米制程,两者营收合计已超越台积电整体营收过半,且持续成长当中。

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