台湾权王－半导体业大扩产 弘塑家登靓

全球半导体产业资本支出大增，年增双位数，晶圆代工龙头台积电（2330）也扩产，因应客户强劲需求，台积电供应链弘塑（3131）、家登（3680）将受惠于台积电所带动的资本支出上升循环趋势。

弘塑、家登29日股价双双上扬，弘塑上涨1.39％，收在363.5元，家登涨势更强，涨幅2.69％，收在324元。观察三大法人，外资卖超弘塑31张，投信无着墨，自营商卖超70张，合计卖超101张，家登部分，外资买超206张，投信无着墨，自营商买超156张，合计360张。

研调机构IC Insights预期，今年全球半导体资本支出将成长34％，上看1,520亿美元，创新高，超越去年的1,131亿美元，其中晶圆代工资本支出达530亿美元，占比35％。

IC Insights资料显示，从2014年起，晶圆代工资本支出均占为半导体产业各领域中之最，随着产业对先进制程技术需求持续增加，对晶圆代工厂而言，投入资本支出变得更为重要且必要。

其中，IC Insights预估，晶圆代工龙头台积电今年资本支出将达530亿美元，占整体晶圆代工资本支出的57％。

法人指出，从台积电2022年竹南先进封测厂、2024年高雄中油旧址量产7奈米及28奈米，以及最先市场传出的2奈米厂锁定台中设址，台积电持续扩大资本支出，包括弘塑、家登等台积电供应链厂商，将反映成长题材，吸引资金动能。

家登自2012年起就与台积电及ASML共同开发EUV POD，目前全球市占率大于80％。伴随先进制程导入EUV道数增加，连带对EUVPOD需求也增加。目前积极抢攻三星Foundry，希望未来非台积电营收占比能超过五成：子公司家登自动化今年营收成长高于五成，积极打入EUV供应链。