载板、半导体需求强 设备厂产能吃紧

业者表示，近两年大环境虽然受到疫情肆虐，但5G、AI、HPC、自驾车等新兴应用增加，新的科技技术促使电子供应链升级，加上贸易战推动生产区块转移、台商回流，以及符合环保、永续发展的ESG趋势等，各式各样的需求涌出，推动电子产业逆势成长，2022年产业前景亦不看淡。

志圣表示，现在市场上常提到的元宇宙、AI、高速运算、低轨卫星等，都需要更先进的晶片，这也是CoWoS、InFO等高阶先进封装越来越热的原因，而载板也同样是跟随这些需求，必须做到更高阶，因为乘载的功能变多、层数变厚、难度提高，一环接一环，半导体要求PCB板厂，板厂要求设备，相辅相成之下，设备规格也是持续在提升。

儘管设备需求强劲、订单能见度明朗，但设备厂仍面临产能不足或是长短料的困扰。志圣提到，现在料况依然还是很缺，尤其跟晶片相关的，多少都会有卡住不顺畅的问题，以往交期大约3～4个月，现在都要半年以上，所以要积极往前备料。

产能方面，2021年以来志圣厂内几乎都是满单满载在生产，甚至透过均豪的中科厂来支援。至于是否需要扩厂，志圣也还在评估当中，若有取得土地，不排除考虑将均华的旧厂跟志圣的林口旧厂一起整合；另一种方式，也可以藉由订单调整，将部分中低阶订单转至中国厂，以分摊个厂区的生产压力。

群翊表示，5G、AI、自驾车、元宇宙，半导体等相关产业热络，PCB除了载板，也有不少制程有增加产能或升级需求，诸多环节都在扩厂，自然对设备的需求就是持续增加，甚至像东南亚的制造需求也很强，陆资厂也在往载板做布局，预期这波扩产潮的荣景还会持续维持几年。

由于扩产维持高热度，因应强劲的需求，群翊已于公司现址4楼进行扩厂，新增一千多坪的面积作为生成线，预计增加15％左右产能，并在第三季加入生产行列，也有承租厂房，来增加存放空间，以尽可能增加产能。