客户加快释单 菱生有看头

包括个人电脑、智慧型手机、智慧电视及机上盒等消费性电子受到生产链长短料影响，2021年第四季出货动能降温，同时，包括电源管理IC、射频IC、MEMS感测器等虽然仍供不应求，但受制于晶圆代工产能短缺及IDM厂自有晶圆厂产能吃紧影响，造成后段封测厂接单动能放缓。

对于2022年营运，虽然市场仍对封测生产链能否重拾成长动能抱持观望看法，但随着晶圆代工新增产能逐步开出，包括电源管理IC、射频IC等封装代工订单开始释出，加上NOR Flash及SLC NAND等记忆体出货动能回復，法人看好菱生2022年营运将逐季成长，生产链长短料的影响已逐渐淡化。

再者，封测业界对于2022年打线封装市场看法乐观，预期长短料问题纾解后仍会持续供不应求。对菱生而言，在订单能见度转佳情况下，为因应客户日益强劲需求，2021年第四季至2022年第一季已开始进行100台打线封装设备移入装机，总产能可望提升约7％，为2022年成长增添新动能。