山太士 攻半导体封装制程商机

从光学材料前进半导体先进封装材料生产，山太士公司（3595）展现新格局！抢攻半导体封装制程商机，山太士公司1月13日在竹北市举行新建厂办大楼动土典礼，预计112年第一季竣工后总产能将扩充为现有产能的4倍，营收获利可期。

新厂办大楼总投资金额新臺币5亿元，全厂基地占地近1,100坪，第一期工程兴建地上4楼、总面积1,500坪之无尘室厂房，规画为先进封装材料及精密光学材料生产基地。

山太士早期生产光学应用材料，近年来积极投入半导体先进封装制程材料开发，成为台湾半导体大厂供应链，配合半导体新制程推进，已开发完成多项材料，协同客户取得验证陆续导入量产，在营收与获利大幅成长，预计今年半导体先进封装制程材料出货金额与去年相较，成长幅度可达50％。

山太士将提升核心技术能力，开发相关制程技术与关键材料，改善制程技术，达成多元化应用发展，提供客户稳定品质的产品与服务，与员工分享公司成长与经营成果，创造股东稳定的投资报酬与收益，善尽企业社会责任作为经营理念。为配合客户需求，在产品品质的要求上，陆续通过各项专业认证，力求在产品品质、生产效率及客户服务等层符合客户需求，共创双赢。

山太士日前顺利完成3,000张现金增资发行，每股溢价45元，预计募集1.35亿元资金。