高通六大主轴 瞄准5G生态系

世界行动通讯大会（MWC）已正式开展，本届持续因应新冠肺炎疫情依旧如2021年採用线上虚拟及实体模式方式开展，高通以新一代Arm架构PC、元宇宙、车用、工业、现代化5G网路及无线网路等六大主轴开讲，高通指出，由于新冠肺炎加速数位化转型，加上5G生态系持续成长，连带让车用网路市场兴起。

其中，在5G数据机晶片当中，高通正式推出新一代Snapdragon X70数据机晶片，且本次X70更整合了人工智慧（AI）处理器晶片，强化5G传输速度、低延迟及节省功耗等功能，同时也是全球首款整合AI处理器的数据机晶片。

法人指出，高通在本次的Snapdragon X70数据机晶片仍採用三星4奈米制程，未来随着台积电先进制程持续领先，高通将有望将数据机晶片订单移转至台积电。

不仅如此，高通在WiFi 7晶片上也同步释出新进展，宣布WiFi 7晶片目前已经在送样阶段，最快将在2022年下半年将开始进入量产并搭载客户端产品上市。

不过业界认为，由于WiFi 7推出初期产品单价高，因此仅可能限于企业端市场，消费端必须等到2023年下半年或2024年才可望开始全面普及，因此现在仅是企业技术实力展示。

至于在车用无线通讯市场部分，高通看好未来智慧汽车将具备大量连网需求，因此宣布推出Snapdragon车连云端服务（Car-to-Cloud Services），另外同步推出车用WiFi 6E晶片，锁定车用网路市场，目前已经进入送样阶段，预期2022年将会正式取得车规认证，锁定全球汽车品牌大厂。