市场传出合约报价将涨价,硅晶圆大厂台胜科(3532)、合晶(6182)股价受此消息激励,14日双双向上拉升,台胜科上涨4.93%,收在308.5元,合晶则上涨1.54%,收在72.5元。

观察三大法人动向,外资卖超台胜科329张,投信买超531张,自营商买超93张,合计法人买超294张。在合晶部分,外资卖超1,823张,投信买超144张,自营商买超10张,合计卖超1,669张,呈现土洋对作。

市场传出,全球半导体硅晶圆市场需求持续旺盛,硅晶圆大厂台胜科与合晶陆续与客户签订长期供货合约。其中,去年下半年第一波调涨价格的一年期长约,将开始换新约议价,合晶、台胜科有意调涨新合约报价,涨幅约一成左右。

由于台积电、英特尔、三星等晶圆代工与整合元件厂(IDM)大举扩充产能,推升整体硅晶圆用量大增。根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,去年全球半导体硅晶圆出货量年增14%,相关营收成长13%,突破120亿美元大关,双双写下歷史纪录。

法人指出,2月工作天较少,台胜科、合晶2月营收分别月减3.43%及2.85%,年成长23.33%、39.26%,表现优于预期,主要受惠于硅晶圆价格的调涨。

台胜科调涨幅度约10%,合晶涨价幅度超过10%,另一家硅晶圆大厂环球晶,也可开始採用新约,带动产品平均单价(ASP)的提升。

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