联电日本子公司 扩展车用功率半导体

全球车用晶片供需持续紧张，日本知名车用电子供应商「电装株式会社」（DENSO）昨日和联电共同宣布，两家公司将在联电日本子公司的12吋晶圆厂合作生产车用功率半导体，预计明年上半年量产，以满足车用市场日益成长的需求。

电装株式会社是一家市值446亿美元的行动装置供应商，为全球汽车制造商开发先进技术和零组件，涵盖热能、动力系统、行动、电气化和电子系统等范围。

因为全球减少碳排趋势，电动车的开发和市场需求快速成长，车用电子化所需的半导体数量也在迅速增加。联电指出，「绝缘闸极双极性电晶体」（IGBT）是电源卡的核心装置，作为变流器中的高效电源开关，以转换直流和交流电，从而驱动及控制电动车马达。

联电日本子公司（USJC）将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性电晶体产线，成为日本第一个以12吋晶圆生产IGBT的晶圆厂。联电指出，电装株式会社将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而联电则提供12吋晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年达成IGBT制程在12吋晶圆的量产。这项合作并获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计画的支持。

DENSO总裁暨执行长有马浩二(Koji Arima)表示，DENSO很高兴成为日本第一批开始以12吋晶圆量产IGBT的公司之一。随着行动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车产业变得越来越重要。透过这项合作，可望为功率半导体稳定供应和车用电子化做出贡献。