群联表示,随着5G无线传输的普及率持续上升,不仅直接驱动了高速传输的需求,包含了PC、电竞游戏机、云端伺服器及手机等储存应用,更将资料传输速度提升至全新世代的PCIe Gen 5平台。
群联指出,有鑑于此,群联携手AMD与Micron,共同打造PCIe Gen 5生态系,并各自推出相对应的产品,分别有AMD的AM5平台、Micron的DDR5及Replacement-Gate 3D NAND Flash,群联则端出旗舰PCIe Gen5 SSD控制IC,助攻5G技术所衍生的高速传输以及高速储存发展。
Micron产品总监Jonathan Weech表示,Micron、AMD和群联的合作旨在为消费者提供业界最强大的储存产品和高性能运算体验,结合Micron的NAND Flash和群联的PCIe Gen 5 控制IC及AMD的AM5平台的这种独特组合将有助于加速 PCIe Gen 5 SSD的世代升级转换。
法人指出,群联先前在联手AMD推出PCIe Gen 4的SSD控制IC后,就全面推动群联在PCIe高速传输介面的SSD控制IC出货动能,且也打开了群联打入工控、资料中心等市场的契机,后续随着英特尔、AMD力拱PCIe Gen 5新世代介面后,群联出货表现将有机会更上一层楼。
除了新款PCIe Gen 5介面的SSD控制IC之外,群联也于2022年Computex展中,线上展出全方位的NAND储存方案。群联指出,包括公司首款PCIe Gen 4 SSD控制IC、车载和工控储存方案系列及全球首款通过PCI-SIG认证的PCIe Gen 5的Redriver晶片等相关产品。
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