此外,由于中国大陆疫情导致封城,造成电子产品生产链中断,加上俄乌战争、美国升息、全球通膨等问题,也压抑终端消费市场需求,台积电对今年下半年及明年半导体市场展望,将成为这次股东常会最热话题,刘德音可望针对相关影响提出最新看法及展望。

市场也相当关心日前传出,台积电将在明年再度调涨晶圆代工价格的消息,包括16奈米及更先进制程平均价格调涨8%~10%,28奈米及更成熟制程平均价格涨幅约达15%,但消费性电子产品销售量下滑,IC设计厂手中与消费性电子相关的晶片库存水位拉高,晶圆代工价格走势为小股东提问的重点。

在先进制程部分,台积电3奈米N3制程将使用FinFET电晶体结构,来提供客户最成熟的技术、最优异的效能,以及最佳的密度。N3预计在今年下半年量产。台积电也推出3奈米N3E制程,作为3奈米家族的延伸,具有更好的效能、功耗和良率。N3E的量产时间预计在N3量产后一年进行。

刘德音在致股东报告书中认为,凭藉着技术领先地位与强劲的客户需求,有信心3奈米家族将成为台积电另一具长期大量需求的制程技术。

同时,台积电为了进一步提升5奈米家族的效能、功耗和密度,推出了4奈米N4P和N4X制程技术,以支援下一波的5奈米产品。相较于5奈米N5制程,N4P的效能提升11%,同时专门针对高负载的高效能运算产品推出N4X制程技术。

N4X为台积电第一个极高效能半导体技术X系列的技术,相较于N5,N4X的效能提升15%。台积电N4P预计于今年下半年完成首批产品设计定案,N4X预计在明年上半年进入试产。

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