专家传真－车用半导体景气能见度仍高 各家重兵集结

其中，从全球主要车用半导体IDM大厂对于业绩的说明与展望可知，车用半导体市场景气能见度远高于PC、智慧型手机、消费性电子等领域；Infineon 2022年第二季订单积压量进一步增至370亿欧元，季增率为19％，况且公司上修全年营收预测规模，且上调部分利润率到超过22％的水准，其次以On Semi的角度来看当前市场趋势、订单预定的情况，预计车用需求远超供给，且将延续至2023年，客户甚至有意愿签署2024～2025年的长约，至于STM积压订单远超产能 30～40％，客户下单甚至已延伸至2023年，而NXP展望汽车业务未来三年营运的年复合成长率达9～14％，再者Renesas预计下游汽车一级客户库存仍偏低，整体车用领域依旧见到订单强劲的现象。

事实上，随着汽车市场的变革，电动车、自驾车未来渗透率的提升，连带将使得车用市场的半导体含量呈现价量齐扬，自然也驱动国内外半导体厂商重兵集结部署车用市场，以抢夺未来庞大的商机，毕竟2025年车用领域将成为全球继无线通讯用半导体、运算用半导体之后的第三大应用市场，且2021～2025年车用半导体市场规模的年复合成长率将高居各应用类别之首。

以台积电来说，其除了与NXP针对5奈米车用处理器合作、帮Nvidia代工自驾车晶片的制造之外，台积电日本厂获得汽车零组件大厂Denso入股（Denso大股东为日本Toyota）、美国厂也将生产需採用先进制程的车用晶片、中国南京厂扩产28奈米制程也是为了车用晶片订单。至于联电也重兵布署车用市场，包括新加坡Fab 12i获德车用等多家客户签长约包产能，且联电也与Denso合作，双方同意在联电日本子公司USJC生产车用功率半导体。而联发科近期多元布局下，车用订单也续传佳绩，主要是公司藉由现有5G技术与多媒体优势，陆续取得车厂订单，即自家5G通讯技术延伸的车联网TCU产品，以及多媒体与运算能力的智慧座舱平台。

值得一提的是鸿海集团，其布局电动车的动作相当积极，除了成立MIH联盟，也针对当中扮演关键角色的半导体领域多所琢磨，近期备受市场关注的即是鸿海与国巨合资创立的国创半导体，将以28.86亿元参与台湾功率元件大厂富鼎先进的私募，并成为其大股东；也代表着鸿海在车用半导体的布局更加多元化，毕竟先前已透过鸿扬SiC晶圆厂与BOL推展区域晶圆产能合作，MCU/SoC也与车厂的合作，同时国创的类比IC及功率半导体也积极耕耘车用市场，而国创参与富鼎先进的私募，更有助于未来鸿海集团一次备齐低中高压Si MOSFET产品线，对于电动车的半导体供应来源将产生稳定的作用；整体来说，鸿海2022年电动车相关业务合併营收以零组件与软体为主，2023年可望开始有整车代工的业绩注入，2024～2025年电动车代工合併营收将显着带来贡献。

除了制造、设计端之外，半导体通路业者也持续朝向车用市场来进行布局，车用、工控等半导体产品代理线成为通路厂商的明星级领域，毕竟2022年智慧型手机、PC、消费性电子等相关标准型晶片面临需求不振的情况，使得库存压力逐步浮现，反观车用市场对于半导体的需求仍未达到满足，其中大联大控股车用领域的成长速度已超越整体集团的水准。