欣铨龙潭厂 拚2024完工

欣铨竹科龙潭厂占地约2,800坪，以绿建筑规划兴建地下二层连通、地上连栋的一座八层的厂房，及一座七层的办公楼，建厂工程投入金额约新台币22亿元，预计于2024年底前完成。

欣铨将结合龙潭园区既有的智能车用及CMOS影像感测器（CIS）先进封装生态聚落，以及自主开发的CIS测试技术，与在车用电子、资安控制、高效能运算（HPC）、人工智慧物联网（AIoT）等高品质规格测试技术与营运实力，共同营造龙潭园区成为先进半导体供应链生态圈。

欣铨自1999年创立迄今投资营运共12座厂房，包括总部位于台湾新竹工业区的五座厂房，新加坡、韩国、中国大陆南京的各一座厂房，以及全资投资的射频专业测试厂全智科技位于新竹科学园区的四座厂房。欣铨担负着半导体产业链的测试验证中心及资讯集中站的关键角色，近年来积极开发并投资先进的晶圆级封装制造、射频元件专业测试，以因应AIoT、HPC、车用电子、5G通讯的蓬勃发展，并完备服务的广度与深度。

欣铨甫于2021年5月启用总部的新工一厂第二期厂房并导入量产，为因应国际级客户持续的创新与成长、国际供应链的布局发展，旋即于2022年开始，规划在国内新竹科学园区及海外的新加坡，分别兴建新的测试厂房，以迎接半导体业的蓬勃发展趋势。