需求不振 陆产积体电路量缩

大陆倾国之力欲突破被美国封堵的半导体领域，但现实状况带来的考验愈来愈严苛，外力、内在因素、行业不景气三重压力，形成巨大天花板，使大陆的晶片技术发展愈来愈吃力。

工信部30日发表数据指出，前七个月积体电路产量年减8％至1,938亿块，年内产量不但持续低迷，且衰退幅度是愈来愈大。另一方面，出口积体电路年减7.7％至1,647亿个，自6月疫情暂缓后才稍稳住的衰退势头再起，7月降幅进一步扩大，后市恐不乐观。

大陆今年积体电路产量与过往数年差距甚大。2021全年，大陆产量年增33.3％至3,594亿块，出口年增19.6％至3,107亿个，进口年增16.9％至6,354.8亿个。在2020年，大陆积体电路产量年增20.8％。

当前半导体产业的不景气，无疑是导致大陆今年积体电路产量骤减的主要原因。缺乏市场需求，加上大环境动能不足，对于大陆这种技术追赶者来说压力倍增，产业无法仰赖市场百花齐放，可能仅有少数业者，能扛住总体压力继续大幅投入研发。

不仅如此，美国虽政党轮替，但西方总体维持抑制大陆半导体技术升级的态度，不但通过晶片法案，随后还将晶片设计不可或缺的EDA工具等四项技术列入出口管制，持续向大陆施压。

外国政府、总体产业经济双重施压下，大陆虽高举「自主创新、技术升级」大旗，但策略上可能已从踩油门转而踩煞车。首先是年内经济目标，饱受疫情摧残的大陆经济如何提振，必须集中资源，不景气的半导体就不会是重点投入目标。

其次，过往盲目投资半导体，大幅扩张却出现许多失败项目后，大陆对于此前产业策略有推倒从来的迹象，许多业内要角近期陆续被调查反映出此点。

纽约时报指出，中国国家主席习近平依然想在关键半导体技术上取得突破，但可能认为进度不如预期，故对业内人士展开腐败调查。报导分析，习近平正仰赖举国体制奋力一搏、突破技术难关，期望能出现1960、1970年代的「两弹一星」模式的成果，如曾主导陆产大飞机C919项目的金壮龙在7月底接管工信部，被猜测代表大陆自上而下发展半导体的态度。但举国体制能如此顺利吗？华为是大陆技术、科研投入最具代表性的企业之一，但日前已表态「活下来」是最首要目标，恐怕也反映出民企甚至部分国企的现状。