内外布局 希华韦侨明年喊衝

石英晶体厂希华晶体（2484）携手旗下韦侨科技（6417），将扩大海内、外产能扩产布局。希华兼韦侨董事长曾颕堂15日表示，日本希华投入逾2亿元，主力生产5G应用特殊滤波器用的晶圆，目前送样给日系大厂认证，预计第四季投产，明年第一季可出货，贡献营收。

希华也规划设备投资2,000万元，在南科厂扩增产能，生产32.768kHz时钟计时用的石英晶体，9月每月产能可由今年初的1,000万颗，再增至1,500万颗，今年底月产能可达2,000万颗。至于南科厂一楼空间，也预留作为将来日本希华晶圆回台扩厂之用。

同样地，希华旗下韦侨科技新厂，共投资13亿元（含土地与厂房金额），预定今年11月底完工，12月1日迁入，明年可贡献营收。韦侨的核心技术－无线射频识别系统（RFID），可运用在数位医疗设备、「工业智动化」、智能汽车生产履歷，及物联网等领域，今年营运持续成长。

希华自结8月合併营收2.66亿元，年减13.83％，累计前八月合併营收23.23亿元，年增7.46％。

韦侨自结8月合併营收1.25亿元，年增34.95％，累计前八月合併营收8.06亿元，年增18.04％。在韦侨新厂落成后，法人预估韦侨明年营收目标，可由今年预估的12亿元，再增至15亿元。

曾颕堂指出，受惠产品组合及客户开发，加上日圆及新台币匯率贬值，有利于公司上半年降低原物料採购成本，且下半年匯兑收益，仍存在有利条件。

事实上，希华专精于石英频率控制元件的研发、设计、生产与销售，制程从人工晶棒长成，到最终产品，建立完整的产品线，这其中包含人工水晶、石英晶片、Wafer Saw、石英晶体、晶体振盪器、晶体滤波器、温度补偿型，及电压控制型产品等，以健全的供应链系统，为客户提供全方位的服务。