力成 明年资本支出下修4成

半导体封测大厂力成（6239）28日法说会，今年资本支出维持170亿元，但明年将下修4成至100亿元左右以因应低迷市况。

力成董事长蔡笃恭表示，虽然晶圆厂第四季才下修展望，但封测厂早在第三季初就已反映库存及订单修正，客户的客户端库存消化结束后，接下来要开始消化晶圆厂库存，预期力成及转投资超丰（2441）营运将在明年第一季落底。

蔡笃恭表示，7月法说会时看到超丰消费性逻辑IC封测需求下降，但力成记忆体需求仍然强劲，没想到短短两个多月，景气便如自由落体般的急剧下降。为了因应这波需求急冻并早日清除库存，力成决定配合客户共体时艰并降低产量，希望以最快的速度协助消化库存。

蔡笃恭表示，今年第三季超丰营收季减约25％，力成记忆体封测本业亦衰退约4％，预期第四季会继续下修，并于明年第一季落底。预估力成集团今年合併营收会与去年持平，但每股净利可望优于去年，而明年上半年营收会较今年同期衰退，力成会减少资本支出并控制成本因应，期望需求在明年下半年回復，且两岸紧张局势可以减缓。

力成第三季合併营收季减7.9％达214.30亿元，较去年同期减少4.0％，毛利率季减4.1个百分点达19.4％，较去年同期下滑4.4个百分点，营业利益季减29.9％达28.37亿元，较去年同期减少30.8％，归属母公司税后纯益季减12.8％达23.95亿元，与去年同期相较减少3.1％，每股净利3.20元。

力成累计前三季合併营收655.24亿元，较去年同期成长6.8％，毛利率年减1.2个百分点达21.7％，营业利益103.23亿元，较去年同期减少2.7％，归属母公司税后纯益73.38亿元，较去年同期成长14.6％，每股净利9.79元，前三季获利已贴近赚进一个股本。

力成执行长谢永达表示，乌俄战争胶着、联准会（Fed）升息、国际通膨、疫情封控持续影响全世界的经济，深度依赖中国供应链及中国市场销售的产品与企业正在应对突然而来的变化，在各种负面因素影响下，半导体景气会有所修正，但工业、车用、高阶应用仍维持正面的看法。