环球晶上半年配息6.5元

硅晶圆大厂环球晶（6488）6日召开董事会，通过今年上半年盈余暨资本公积配发每股6.5元现金股利。虽然半导体生产链面临库存调整，但环球晶强调，目前除小尺寸硅晶圆产能利用率稍微松动外，大尺寸及特殊硅晶圆皆满载生产。

环球晶6日召开董事会，通过2022年上半年度盈余暨资本公积发放现金股利案。今年上半年每股税后盈余为10.25元，将自盈余配发每股5.265元现金股利，加计资本公积配发每股1.235元现金股利，合计每股配发6.5元现金股利，配发总金额达28.3亿元。除息基准日为2023年1月11日，股利发放日为2023年2月10日。

受到全球通膨及消费者信心水准下降影响，消费型产品需求疲软，致小尺寸硅晶圆产品拉货力道放缓，垫高库存水位，然随着下游厂商调整出货量，预计明年上半库存将逐渐去化。大尺寸、特殊型FZ及SOI等硅晶圆因强劲的车用与工业应用支撑而持续热络，电动车和净零碳排等政策激励，化合物半导体市场规模预期将迅速扩大。目前环球晶除小尺寸硅晶圆产能利用率稍微松动外，大尺寸及特殊硅晶圆皆满载生产。

环球晶透过扩增现有产能（Brownfield）及兴建新厂（Greenfield）的双轴扩产策略，积极布局先进制程使用的大尺寸硅晶圆及化合物半导体，其在产品光谱的占比将大幅提升，产品组合亦更加优化。环球晶在六个国家、九个厂区的现有产能扩充计画顺利进行中，产能将于2023年下半至2024年陆续开出。

环球晶美国德州的全新12吋硅晶圆厂于日前举行动土典礼，将依客户长约需求数量分阶段建设，设备亦陆续进驻，产能预计于2025年开出，正值半导体产业调整完毕，景气上扬之际。

环球晶表示，绝大部分产能受长约覆盖，较不受短期波动影响。着眼半导体产业长期发展趋势，客户持续与环球晶圆洽谈新的长约以巩固未来产能，产品包括传统硅晶圆与FZ、SOI与化合物半导体等利基产品，环球晶藉此迅速掌握终端科技创新商机，更进一步扩大领先优势，有望为营收注入新的成长动能，未来营运乐观可期。