最坏状况已过 升贸新品带动 明年营运转佳

展望后续升贸主要看好三大方向，节能减碳的绿色电子制造下的低温无铅焊锡产品、严苛环境电子产品所需的高可靠度焊锡产品、以及环境友善资源再利用的回收再生焊锡。

李弘伟表示，低温锡有助于大幅降低制造过程中所消耗的电量和碳排量，在Intel、联想的号召下，越来越多新客户如三星、LG，新应用像是面板、SSD、DRAM等，开始加入测试认证的行列，另外，环保永续ESG的趋势下，Intel规划2024年新CPU一定要使用低温锡，其他晶片大厂如AMD、NVIDIA等大厂也在接触中，未来低温锡的潜力值得期待。

回收再生锡方面，过去客户禁止使用回收料，怕参杂杂质导致品质不好，但随着Apple、Google、Microsoft、Dell等大厂开始要求材料回收再利用，供应链对于相关需求增加，升贸也看好明年会成长，尤其此部分是向客户购入锡渣再冶炼成纯锡并做成产品，有助于降低成本、提升毛利。

李弘伟表示，第三季锡价剧烈波动，公司下半年一直在打库存，但同时也有买进低价锡，目前看来第三季已经是谷底，且锡价慢慢回稳，预期明年1月库存价会回到市场行情价。

市况方面，预计IC设计第一季应该会陆续开始拉货，系统厂库存去化大概在第二季末，预期第三季会回温。