年增近20％ 臻鼎营收创最旺1月

展望2023年臻鼎提到，今年总体经济环境仍充满挑战，但公司中长期成长目标不变，各项扩厂进度均按照计画持续进行。其中，深圳首座ABF载板厂已如期进入试量产阶段，公司也看好高阶IC载板中长期之应用与需求将持续成长，因此未来十年耕耘IC载板的脚步不变。

展望未来，臻鼎在One ZDT策略下，将全面布局快速成长的应用市场，使产品组合持续迈向高阶，延续营收创高表现，巩固PCB产业的龙头地位，公司去年也订下2030年全球PCB市占率要超过10％的目标。

臻鼎以软板、IC载板、HDI、硬板四大主轴多元布局各项产品，其中，汽车板是公司积极布局的领域之一，目前臻鼎在毫微米波雷达领域握有全球超过40％的市占率，锁定汽车持续朝自驾发展，除了已着墨扫描距离更远的下一代雷达产品，也更进一步朝自驾运算核心ADAS Domain Controller发展，预计2023年～2024年持续扩大导入，并陆续看到不错的成果。

IC载板方面，臻鼎去年秦皇岛BT载板厂已完成扩产，今年亮点在深圳ABF厂将正式加入贡献，公司先前也提到，高速运算长远需求会持续成长，也会有愈来愈多应用需要载板，因此长期耕耘IC载板的计画不变，并逐年提升产能，臻鼎将在载板产业急起直追。

臻鼎2023年深圳ABF载板、淮安高阶HDI均会有新产能加入贡献，高雄园区的软板与先进模组新厂预计下半年装机。随伺服器、汽车板逐渐开出新品，为因应后续需求，旗下先丰一厂将除役，原地重新再造一座新的智能工厂，预计下半年有望动土。