2021年全球半导体销售额规模将首次突破5000亿美元的关卡，甚至IC Insights预测2023年将有机会衝破6000亿美元的里程碑，显然2018~2021年全球8晶圆代工产能的年复合成长率仅4.2%，以及2021年国际市场的疫情阴霾仍未除，但远距科技商机依旧为半导体注入成长动能，况且先进国家经济的好转，带动全球经济成长率转为正数，2021年幅度可望介于5.3~6.0%，此也刺激终端应用市场对于半导体业的需求。另外通路商、终端客户对于库存建立的危机意识依旧积极，故造成2021年全球包括电源管理晶片、记忆体、CPU/GPU、CMOS影像感测器、LCD驱动IC、IGBT、二极体、MOSFET、MCU等半导体元件供需皆呈现极度紧俏局面。
更重要的是，即便2022年底前全球将有29座新晶圆厂产能进入市场，不过2022~2023年全球半导体业的需求也将呈现维持成长态势，主要多来自于新兴科技产品内部的硅含量快速拉升的缘故，例如5G渗透率提升，其中5G及5G基地台半导体内含量明显增加，同时ADAS用半导体、电动车用半导体需求优于预期，且WFH加速企业数位转型，云端运算相关伺服器及网通需求明显增加，推升半导体需求量。
还有，2022年全球智慧型手机出货量将有高个位数增长的局面，优于2021年中个位数的水准，显然半导体市场短中长期皆具有支撑题材。预测2022年全球半导体各类产品销售额的成长力道，将以记忆体居冠，其次依序为光电元件、类比IC、分离式元件、逻辑IC、感测器、微元件等。
上述情况当然也全然反映于台湾半导体业，特别我国竞争力又在部分领域相对突出，除了2021年缺货涨价风潮扩及整体全产业链，包括晶圆代工、半导体封测、积体电路设计、记忆体、半导体通路、半导体材料等之外，使得全年台湾半导体业产值将有机会叩关3.8兆元的水准，同时业者获利普遍均在产能利用率满载、产品组合优化、报价持续调整下，不断创下新高纪录。
而此长多的态势更有机会持续延伸至2022年，反映半导体终端需求迎来结构化的改变，多项应用半导体含量明显提升将有助半导体市场成长，此也将搭配我国半导体供给面的竞争力，尤其晶圆代工业者中的台积电订单能见度明显高于其他竞争者，主要是其有来自于先进制程及成熟制程的加持，2022年3奈米制程又将再度囊括全球多数客户订单，反观Intel所祭出IDM2.0策略，包括布局先进制造及先进封装技术与产能、扩大委外代工订单、重启晶圆代工业务等，其成效反而待观察；至于二线晶圆代工厂表现也不遑多让，例如联电新产能拥有多家客户签长约包下产能，整体营运前景较其他竞争同业更为明朗。
（作者为台经院产经资料库总监、APIAA理事）
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