《产业》5G拉动载板、HDI需求 PCB产业屹立不摇

2020年初新冠肺炎疫情爆发迄今，疫情对全球经济活动的影响，让PCB产业在年初对于2020年似乎没有乐观的理由，不过庆幸的是，5G前期基础建设与载具应用适时填补了疫情所造成的缺口，并进一步推动PCB价格与价值。

根据TPCA(台湾电路板协会)发布2020年第3季产销数据统计，台商两岸PCB产业产值在今年第3季达新台币1859亿元，较去年同季成长持平，若加计今年匯率大幅震盪的因素，今年第3季台商两岸PCB总产值为63亿美元，较去年同期年成长率达6%。

若就各产品来看，IC载板与硬板是推升第3季PCB产值季成长要角，IC载板在高阶制程需求畅望的持续加持下，第3季成长率仍保持双位数，基于产能受限供不应求下，目前仍是带动台湾PCB产业成长主要的火车头；多层板则持续受惠于疫情远距需求推升笔电与平板等需求维持高檔；汽车销量回温的双重效应下，本季营收年由负转正，成长0.9%；而5G所带动手机主板规格的跃升仍是第3季季HDI成长率优于平均的主要因素。

TPCA表示，今年在5G拉抬下，让台湾PCB产业儘管有疫情影响，产值仍能屹立不衰，此外因应5G所需高阶制程产品，推动台资大厂纷纷回台投资或扩产，针对高阶制程进行投资，让台商在台产值成长动能强劲，整体表现都优于台商在大陆，台商第3季在大陆整体生产比重约62.5%，较上季减少约1%。

此外，产品设计的变革也带来部分的衝击，如：TWS自去年第4季导入SiP+软板的设计后比重持续增加，导致软硬结合板需求大幅下降，但iPhone取消手机配备，耳机应用SiP需求增温，拉高载板产能稼动表现。

TPCA表示，受惠半导体与5G应用拉抬下，PCB产业第4季稼动率仍处高水位，预估2020台商两岸全年产值可达新台币6785亿元，可望续创新高。