【台积今法说】突破摩尔定律之战 台积电打趴三星关键技术曝光

南韩科技大厂三星电子2109年4月24日公布「半导体愿景2030」，打算在2030年成为全球系统半导体龙头，打算利用极紫外光（EUV）微影技术，在10年内超越台积电，计画期间投入1160亿美元的资金研发，三星打算在3奈米制程阶段採用採用环绕闸极技术(Gate-All-Around,GAA)。至于将在14日召开法说会的全球晶圆代工龙头台积电，3奈米甚至是2奈米发展如何，甚至是利用先进封装技术维持原本技术优势等问题，也将成为焦点。

先进制程技术目前仅剩台积电、三星与英特尔等厂商持续竞争，英特尔却在14奈米制程产能严重不足下，影响10奈米制程处理器的发表时程，最终由台积电拔得头筹。台积电2019年营运报告提到，该公司以7奈米EUV微影技术的强效版制程（N7+），协助助客户产品大量进入市场，N7+奠基于台积电成功的7奈米制程之上，N7+也成为台积电史上量产速度最快的制程之一。

台积电7奈米所採用的EUV微影技术半导体生产设备，由荷商ASML独家提供，成为台积电7奈米制程获得巨大成功，并甩开与竞争对手的技术差距关键。台积电5奈米制程则是在大客户苹果追单下，由该公司首款5G手机iPhone 12系列4款手机所搭载的A14处理器採用，苹果首款採用ARM架构自研的处理器M1，同样採用台积电5奈米制程。

三星则是急起直追，先是以该公司的7奈米制程价格优势，取得高通等厂商採用，与台积电共同分得订单，并在2020年持续推进客户业务，绘图晶片大厂辉达（NVIDIA）採用三星8奈米制程，基于Ampere 架构于去年下半年发表3款RTX30 系列显卡，获得市场巨大迴响，高通发表新一代5G旗舰级处理器S888採用三星5奈米制程，不让台积电专美于前。

台积电预计2022年下半年量产3奈米制程，三星预计也在同时间推出，但不同于三星採用GAA技术，台积电将沿用FinFET技术，所依靠的是优良的技术与成本考量下，有信心与三星一较高下。

先前市场指出，三星打算扩大高通、NVIDIA订单，以及锁定苹果、Xilinx等过去关键客户，加强晶圆代工业务能力，但台积电3奈米制程产能，据传已经遭苹果包下，加上M1处理器效能表现优异，若消息属实，三星想要重回苹果订单有难度。

此外，为了突破摩尔定律极限，台积电与三星在先进封装技术下足功夫，2奈米更是双方发展关键时间点。台积电营运资深副总经理秦永沛去年8月曾透露，新竹厂区正在兴建2奈米制程研发中心，至于位在新竹县的2奈米制程生产基地的土地仍在取得当中，给足三星压力。

依照台积电先前公布先进制程发展时程，5奈米正加速量产，强效版5奈米则是预计2021年量产，3奈米制程技术将于2022年下半年量产，据《Digitimes》先前报导，台积电去年11月下旬南科晶圆18厂3奈米厂新建工程上梁典礼，就已经通知设备供应链，将在2021年第3季入厂装机，并预计2021年下半年试产。不过，消息透露，台积电原本将在2020年底推进至mini-line，但目前仍在研发阶段，2021年上半年有没有机会追上进度，仍在观察。

三星也传出类似消息，在採用GAA技术上面临研发困境，台积电如何应对竞争对手直追以及研发进程，有望在明日法说会上获得解答。