彭双浪表示，现在缺料是最严重的问题、还有缺水。缺料有连环爆的感觉，之前是玻璃厂，上周韩国光阻厂爆炸，日本宫城地震使得几家半导体厂因此停工，影响车用晶片供应。他也透露，最近都花时间在供应商，没花时间在订单，那不是问题。上半年来看，玻璃供应吃紧、偏光片吃紧状况逐渐和缓一点，IC方面，不论事电源IC、驱动IC还是T-con供应都很吃紧。
对于缺水问题，彭双浪表示，台湾全厂区水循环率接近95％，每天要加入、新补充的水5％，水供应依赖度降低。每座工厂地下都是大型水槽，被用量可以支撑7～10天。不过公司超前部署，水权、水车签约已经准备好，足以应对水情变化。
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