台湾晶圆产能称霸全球 研调估2025年前无敌手

半导体晶片供需失衡持续已久，台湾作为晶圆代工重镇，晶圆代工龙头台积电囊括全球大部分先进制程产能，使台湾重要性跃升全球视野，更将台湾半导体产业形容为「硅盾」，科技研调机构IC Insights最新报告，台湾晶圆产能去年以21.4%的市占领先全球，预测到2025年前，台湾将维持全球最大晶圆产能的龙头地位。

IC Insight昨（13日）发布最新报告，截至去年12月，台湾在全球硅晶圆产能以21.4%的市占领先全球，而韩国以20.4%的产能紧追在后，以8奈米和12奈米来看，台湾8奈米产能占领先地位，韩国则以12奈米的产能领先；此外，随着DRAM和NAND Flash记忆体需求攀升，三星和SK海力士亦积极拓展于韩国当地的厂房。

报告中指出，台湾于2011年超车日本后，时隔4年，又于2015年超越韩国，一举奠定全球晶圆产能霸主地位；台湾2020年的月产能达444.8万片晶圆（8吋晶圆），全球占比为21.4%。

报告预期台湾在2020年至2025年之间，将再增加约140万片的晶圆月产能，全部产能有望达到月产能580万片晶圆，有望维持台湾全球晶圆产能的龙头地位。

此外，随着中美科技战打响迄今持续已久，大陆推动晶片自主化进程，以摆脱对美国科技上的依赖，截至2020年底，大陆晶圆产能占全球15.3%，与日本15.8%相差无几，照此趋势，大陆将于2021年产能超车日本；在此前，大陆晶圆产能已于2010年和2019年，相继超越欧洲和北美地区。

该报告预测，大陆会是2020年至2025年间，唯一一个市占成长的地区，有望成长3.7%的市占，儘管大陆所主导的大型DRAM和NAND晶圆厂的上线预期减弱，但未来仍会有海外记忆体制造商、当地IC制造商于大陆投资，进而扩大大陆硅晶圆产能。

另外，儘管欧盟、美国都计画将砸下鉅资，振兴半导体产业，但报告依然预期，北美和欧盟未来产能市占将会下滑，主要是当地IC设计制造商依然十分依赖代工厂，主要以台湾代工厂占多数。