《半导体》硅格决配息2.9元 H2旺季畅旺

硅格受惠各国加速推动5G基础建设、疫情带动宅经济盛行，主要客户相关晶片测试需求畅旺，公司对此积极扩充产能因应，配合併购台湾联测挹注，使2021年营运动能持续畅旺，上半年自结合併营收77.09亿元、年增达37.28％，续创同期新高。

展望后市，硅格董事长黄兴阳表示，将致力先储备充足资金，维持安全现金流量，并开拓公司竞争力，强化具规模优势产线、扩大具差异性产线并审慎扩充，保持设备较高稼动率。在一连串新计画、新产品、新客户带动下，对今年营收表现仍审慎乐观。

发展策略上，黄兴阳指出，硅格将根据市场及产品状况适时调整组织，续朝整合与利基型封装测试技术发展，避开价格竞争。今年除了拓展北美市场外，亦积极拓展亚洲、中国大陆、欧洲及日本市场，并提升苏州硅兴产能及客户群。

投顾法人指出，硅格因应市场需求畅旺积极扩产，目前产线稼动率及订单能见度均佳，第三季订单排程已确定，第四季展望亦佳，且已有大客户洽谈明年订单及产能配置，看好下半年营收有望逐季创高，全年营运攀峰可期、有望续旺至明年上半年。