《半导体》长科＊吹涨风 H2望高

长科*今天举行股东会，长科*于2018年完成收购住友金属矿山导线架事业，藉由其位于台湾、中国与马来西亚的厂房，长科拥有领先业界的冲压、蚀刻与电镀制造能力，客户群涵盖IC封装测试(OSAT)、整合元件制造厂(IDM)与IC设计公司，目前全球市占率约11%。

半导体产业自去年下半年供不应求，连带导线架也需求畅旺，加上QFN营收挹注，让长科*业绩自去年旺到今年，长科*今年第1季税后盈余为2.37亿元，年成长86.61%，单季每股盈余为0.67元，累计上半年合併营收为57.9亿元，年成长26.11%。

儘管近期打线封装传杂音，不过IC导线架除大陆外，并无新进者加入，黄嘉能认为，目前和未来可见的1到2年IC导线架仍是需求远大于供给，预期IC导线架未来1到2年还是相当好。

展望下半年，黄嘉能表示，客户订单还是很强劲，目前第3季订单已满，且公司调涨产品价格自7月起生效，乐观看待下半年业绩，预估下半年业绩会比上半年好。

今天股东会通过长科*2020年财报，2020年合併营收为96.78亿元，年增4%，合併毛利率为19%，较2019年增加2个百分点，税后盈余为7.74亿元，年增率为27%，以每股面额1元之股数计算，每股盈余为2.19元，以每股面额10元股数计算，每股盈余为21.9元。