《半导体》供需缺口暂难解 敦泰跃天价

敦泰上半年合併营收为101.22亿元、年增78.3%，敦泰第二季在主力产品价格提升，看好毛利率会有明显增长，7月30日将举办法人说明会，届时除公布第二季财报外，也会对第三季、下半年产品布局、缺料状况作出更明确说明。

敦泰今年主要成长动能还是以手机TDDI为主，再者则是AMOLED的触控，去年约出货3000万颗，今年则会超过1亿颗，另外，还有光学式指纹辨识，明年看好TDDI手机部分会再成长，敦泰手机占营收约75%，今年是反弹格局，未来不会比去年更差。

敦泰目前TDDI供需缺口部分约为2成，在持续供不应求的情况下，预估缺口缩小可能性极低。

产能持续吃紧，敦泰今年产能量波动小，前三季的量是往上的，第四季预计会呈现持平，明年产能敦泰则持续在谈和争取，预计明年产能会较今年增加。由于敦泰并没有过度依赖单家合作伙伴，主要供应商有三家，其中一家占50%，在价格与量都较为稳定，故于成本端上，敦泰相对竞争对手占据优势地位。

对于调涨价格策略上，敦泰涨价幅度要看整体晶圆代工供需状况，谈价是在季底的时候才会谈，第四季目前无法确定，要看本季晶圆代工端的状况。敦泰在去年第四季有过一次主动全面性调涨，今年第一季则为被动涨价10~15%，第二季由于车用晶片排挤产能关系，亦有一次全面性调涨，但展望未来，全面性调涨可能性不高，未来会以被动调涨为主。