《其他电子》闳康前8月营收年增8.96％ MA产能看升逾20％

近年来，随着半导体技术快速发展，带动HPC高效能运算能力大幅提升，也使得AI人工智慧更为广泛的被应用到各个领域，AI人工智慧晶片具有复杂且多样性结构设计。以终端装置之应用而言，相关晶片必须达到低功耗及高性能之要求，因此普遍以7nm以下的先进制程来生产，此外，AI晶片在材料堆迭及封装架构亦採取更有利于提升传输频宽及效率之型式，因而有相当多的故障分析需求。

再者，随着高频通讯、电动车的时代到来，第三代宽能隙半导体市场成了兵家必争之地，第三代半导体材料适合于制作高温、高频、大功率及抗辐射元件，其重要应用产品例如5G通讯晶片、微型电源转换器、及车用高电压电源供应器等，由于材料特性迥异于数位电路常用的硅半导体，第三代半导体不论在磊晶、元件设计、晶圆制造等阶段，对MA、FA皆有大量需求。

由于闳康在第三代半导体检测分析已累积深厚经验，可提供客户最全方位的专业检测服务，且公司拥有业界最高解析度的三维X光断层影像(3D X-ray)，可以在不破坏样品的情形下观察其封装体或PCB内的缺陷，搭配独家开发之先进失效分析流程，可协助客户精准快速找到故障原因，成为新趋势受惠者，为因应客户需求，今年闳康维持高资本支出，下半年设备陆续进驻后，预期MA产能将新增20%以上。

受惠材料分析(MA)及故障分析(FA)分别来自第三代半导体及AI人工智慧晶片应用增长，闳康8月合併营收为3.03亿元，年增9.22%，创下单月歷史次高，累计1到8月合併营收21.41亿元，较去年同期成长8.96%。