《半导体》日月光封装产学合作 秀9件研究成果

日月光集团资深副总洪松井表示，中山、成功大学在产学具体合作与技术开发成果斐然，对学生而言，透过专案与业界互动讨论，接轨就业职场，提早了解市场需求，参与的同学们在就学期间就能投入社会实践，扩大青年视野，及早依照志趣发展职涯。

而日月光封装产学研究成效卓着，已在学术界、业界建立口碑，为产学合作模式树立典范。谈及今年发表的研究成果，洪松井指出，此次由学界优秀人才以深厚基础理论结合长期实务研究，促进封装流程变革、站上工业4.0浪潮。

日月光指出，毫米波（mmWave）封装天线设计应用于自驾车用雷达，提升感测距离与精准度，强化紧急事故预警及用路安全性。光纤对位耦光技术则解决信用卡、健康数据等庞大云端资料的即时上传需求，智慧化的产学合作为数位经济带来新动能，创造新蓝海商机。

封装结构、材料选择均可能影响可靠度结果，日月光持续投入关键技术研发，在发现问题时透过技研合作提升改善效率、强化整体制程量能。将产学研究成果整合于晶片封装、测试与系统组装，可有效率解决企业硬体装置的机械关键问题，强化一元化服务体质及韧性。

日月光表示，封装技术研究明年将迈入第十年，面对全球产业激烈竞争，将持续精进、把握智慧化商机，将与学界更密切搭桥前进跨域时代，透过人才、技术、知识、设备等软硬体整合强化数位能力，为企业场域导入5G、AIoT应用创新活水，加速迈向智慧产业。