博世2022年扩建晶圆厂 再投资逾4亿欧元

博世（Bosch）正扩大投资以更好应对全球晶片供需缺口。德勒斯登（Dresden）晶圆厂落成不久后，全球领先的技术与服务供应商博世，即宣布额外追加数亿元投资，进一步建设晶片厂。博世计画在2022年投资逾4亿欧元扩建其位于德国德勒斯登和罗伊特林根（Reutlingen）的晶圆厂以及位于马来西亚槟城（Penang）的半导体测试中心。

博世集团执行长邓纳尔（Volkmar Denner） 博士表示，有鉴于现今晶片需求持续快速增加，博世将全面提高半导体产能，为客户提供最佳服务。

大部分资金将挹注于德勒斯登甫落成的12吋晶圆厂，因此，2022年该厂的产能将可获得进一步提升。明年，约5000万欧元将用于建设位于斯图加特近郊的罗伊特林根晶圆厂。2021至2023年间，博世将累计斥资1.5亿欧元在罗伊特林根无尘室扩建工程上。邓纳尔表示，这些投资计画再次展现拥有半导体核心技术生产能力的策略重要性。

博世集团董事会成员Harald Kroeger表示，我们的目标是提前完成德勒斯登晶片产能提升计画，同时在罗伊特林根扩建无尘室。多生产一片晶片都能有效改善目前的情况。

目前，罗伊特林根拥有面积达35000平方公尺的无尘室，在此基础上，将分两个阶段扩建4000多平方公尺无尘室。第一阶段为改建1000平方公尺的八吋晶圆生产区，总厂房面积将增加至11500平方公尺。目前该阶段已经完工，主要工程包括在近几个月内把办公区改建为无尘室，并用空桥将其与现有晶圆厂连通，该新扩建的厂房已于9月开始投产。Kroeger说道，博世8吋晶圆的产能已提升约10％。

该工程在2021年的资金挹注已达5000万欧元。此举有助于博世精准因应MEMS（微机电）感测器和SiC（碳化硅）功率半导体的供需缺口。扩建工程第二阶段的计画则是在2023年年底前增建3000平方公尺无尘室。针对第二阶段的扩建工程，博世将在2022年和2023年皆投资约5000万欧元。此外，博世亦将在罗伊特林根工厂，提供150个新的半导体开发工作职缺。

作为2022年投资计画的一环，博世将在马来西亚槟城兴建半导体测试中心。高度自动化、互联化的槟城厂房将从2023年起，进行半导体晶片和感测器的测试。博世在槟城本岛可用的土地面积总计10万平方公尺，将分阶段建设。测试中心的占地面积约为14000平方公尺，包含无尘室、办公室、研发中心以及教育训练场地，最多将可容纳400名员工。新工厂的土方工程将于2020年底开始，兴建工程则将于2021年5月展开。此测试中心预计2023年开始运转。增设测试中心是为创造博世晶圆厂全球布局如罗伊特林根的碳化硅半导体等创新科技的可能性。此外，在亚洲新设测试中心，将可缩短晶片运输的时间和距离。

微电子是博世各项业务中一项成功要素。博世早在很久以前就深知微电子技术的潜力，并拥有60多年半导体零组件生产经验。博世是少数几家既深度了解微电子产业，同时亦拥有电子和软体方面专才的企业之一，能够把这一决定性的竞争优势与半导体制造实力相结合。

身为全球领先的技术与服务供应商，博世自1970年起，便在罗伊特林根生产半导体零组件，应用于消费性电子和汽车领域。汽车中的现代电子设备是减少碳排放、防止交通事故、提高动力系统效率的基础。

Kroeger表示，博世能够利用自身在半导体和汽车领域的专长，研发高性能电子控制系统。我们的客户以及无数未来想继续享受安全高效交通的人们，都将可受益。德勒斯登晶圆厂于今年7月开始生产12吋晶圆，比原计划提早了6个月，首先用于博世电动工具。汽车客户的晶片则已于9月开始生产，较原计划提前了3个月。自2010年，博世导入8吋晶圆技术，在罗伊特林根和德勒斯登两个晶圆厂的投资已达25亿欧元。此外，博世还投资了数十亿欧元于微电子技术开发。