加工处将投资27亿自建高软二期A坵块 B和C坵块明年再招开发商

总面积约2.45公顷的高雄软体园区二期，经济部加工处将斥资27亿元自建A坵块，打头阵吸引5G AIoT产业进驻，至于B坵块和C坵块基地，则预定明年公开招标开发商，一起建构「高软二期」成为高雄亚湾的5G AIoT聚落。

经济部加工出口区管理处（加工处）启动高软二期开发计画，为了掌握企业投资需求，由北至南巡迴举办招商座谈会，在台北、台中之后，加工处23日携手财团法人资讯工业策进会，举办今年度最终场的高软二期招商座谈会，由加工处三组组长游淑惠主持。

一等一科技总经理梁家彰、领导力科技执行长林佩桦、东元电机、街口电子支付、加云联网公司、英特内软体公司、杰伦智能科技公司、以及智慧高软加速器等企业代表与会。

因公北上的加工处长杨伯耕，23日透过影片表示，为了推动亚洲新湾区成为台湾发展5G AIoT产业据点，政府陆续投入百亿资源挹注，支持国内产业技术创新与布局。

杨伯耕指出，高雄软体园区二期，正位于亚湾蛋黄区，高软一期已形成资讯软体、?位内容及智慧应用等重点产业群聚，高软二期则提供5G AIoT研发、测试、应用发展的场域，是南台湾重要科技产业聚落，园区生活机能优异，交通便捷，南部学校人才资源丰沛，将是未来企业进驻高雄的首选。

加工处三组组长游淑惠表示，中央从今年开始，5年补助100亿元，就是要打造亚湾成为全国5G AIoT最大的试验场域，高软二期将锁定5G AIoT相关产业、电子电信研发产业、资讯软体产业、以及数位内容产业等，招商进驻。

她说，加工处将与资策会等单位，为进驻企业，一起争取中央和地方的经费补助、和设厂优惠等，产官学共同打造高软二期成为5G AIoT产业聚落。

加工处指出，面积共约2.45公顷的「高软二期」，共分A、B、C等3坵块，接近港边的A坵块，经济部加工处将打头阵，投资27亿元自建，规划11楼的建筑，可望在明年动土，预估2025年完工。

至于B坵块和C坵块基地，预定明年公开招标，引进民间开发商，共同打造5G AIoT产业聚落，加工处说，高软二期基地的容积率490％，B坵块和C坵块基地可兴建的楼层高度和楼地板面积，都比A坵块多，因此，2者的投资金额将逾60亿元。