天正国际今天下午举行法说会,天正国际为自动化检测包装设备厂,过去以被动元件测试包装机为主,2020年被动元件产业占比达79%,公司近几年将测试包装设备应用从被动元件拓展至LED、半导体封装及LTCC滤波器等领域,包括:Mini LED测试包装机及分选机、封装导线架DFN测试包装机、LTCC滤波器测试包装机及各种精密机械自动化设备产品,目前半导体封装、LTCC滤波器及Mini LED设备已陆续通过客户认证,并于第2季开始出货,今年前3季被动元件设备占比已降至68%。

万文财表示,公司歷经2018年被动元件产业景气自高峰下滑,近几年积极拓展其他产业设备,并朝被动元件前段制程发展,今年顺利拿到日本平行转移技术,开发被动元件压模堆迭设备机台技术,由于此项设备还可以应用于电池产业,且单价很高,随着新设备开发完成,以及高雄新厂扩建完成,预估将可带动天正国际进入另一个业绩爆发期。

目前国内生产LTCC厂商,天正国际均已通过认证,原本预期第4季会有很好的发酵,但因半导体缺货递延,今年仅出货15台,公司预期明年会有好的发展,出货台数将较今年倍增,达30台;Mini LED今年出货国内LED大厂约20台,预估明年出货亦是20台,至于新开发的被动元件压模堆迭机台,预估明年第2季开始出货3套客户试用机台。

为因应新机台设备需求,天正国际扩建新厂,希望明年底完成,2023年第1季就可以生产。

天正国际今年前3季税后盈余为1.66亿元,年增2.55倍,每股盈余为4.89元;累计前11月合併营收为10.43亿元,年成长116.96%。

天正财务长郭彦甫表示,明年第1季是传统淡季,是营运低点,预估明年营收将逐季成长,明年营运看起来乐观。

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