由田近年来持续以载板设备为主力，受惠于载板供需缺口仍处于扩张趋势，各大载板厂的扩厂动作不断，加上传统PCB厂也相继投入载板研发生产，预估载板设备今年将为由田带来倍数以上的营收贡献，加以由田成功推出制程全段AOI检测设备，可协助载板厂进行制程管控、达到智慧制造目标，明年载板营收可望持续看旺。
由田于软板及HDI缺口持续进行突破，于软板检测针对Sheet to Sheet及Roll to Roll料片皆有专门之对应机台，提供Inline及Offline的高速双面检测设备，检测速度大幅提升，为客户进行效能提速。另方面于硬板HDI领域亦推出一系列自动及手动检测设备，高阶 PCB、Mini LED 载板等检测领域，多项新产品陆续通过客户验证，已打入国际大厂实现量产目标，整体布局效益持续发酵，
由田为两岸唯一广布电路板、半导体及显示器领域之设备商，近年积极调整产品线，进行毛利率优化，扩大覆盖广度与技术深度有成，今年前11月公司营收24.56亿元，已超越去年全年。
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