台积电4奈米发威！晶片一哥高招布局 美国5G建设恐惨亏

台湾IC设计大厂联发科11月19日发布5G旗舰晶片天玑9000，採用台积电4奈米制程，对战美国半导体巨头高通发表、採用三星4奈米制程的Snapdragon 8 Gen 1，这次的规格也显示联发科打算抢攻北美市场，但天玑9000仍未支援5G毫米波(mmWave)技术，仅支援Sub-6 GHz技术，高通则是2者都有。但有数据指出，目前5G毫米波的基地台只能覆盖150公尺，加上建设成本高，未来恐怕得加紧建设Sub-6 GHz技术的设备。

随着近期不断有数据指出，天玑9000在功耗表现远胜，甚至连CPU效能也完全不输给Snapdragon 8 Gen 1，外界颇为期待终端产品表现，并在5G市场也能与高通一较高下，成为真正的全球手机晶片一哥。但相较于高通支援5G毫米波、Sub-6 GHz技术，天玑9000仍仅支援Sub-6 GHz技术。联发科无线通讯事业部副总经理李彦辑回应，随着5G布建逐步完善，明年联发科将会推出新一代支援毫米波技术的旗舰晶片。

从现今的5G市场来看，多数5G营运商仍以Sub-6GHz为主，主要是毫米波在建设初期成本高昂，美国、日本则是在毫米波发展较为前端，几乎所有的电信营运商均部署毫米波，欧洲、东南亚则是在近期开始推动毫米波。

联发科近2年在5G则是积极布局Sub-6 GHz技术，实际上的确让让联发科在大陆5G渗透率快速成长，让整体营运动能大有进展，也透过芯海战术成功获得全球手机晶片一哥宝座，但目前在5G市占率仍由高通夺冠，联发科发表天玑9000，展现对北美市场的野心，随着美国5G毫米波的建设逐步完善，透露明年打算推出支援毫米波的产品，联发科此时进攻也是抓准时机。

据《快科技》报导，美国运营商Verizon今年建设1.4万个5G毫米波基地站，原本就提出非常保守的目标：毫米波贡献5%的5G网路流量。但实际上，仅达成贡献0.5%的网路流量，由于仅能覆盖以基地台为中心放射150公尺的区域，讯号也很容易被树木、建筑物遮蔽，想要达到良好体验，必须建设超过数百万座基地台，但每个5G小型基地台价格就要7500到1万美元，电信高压电塔建设也要5万美元，加上地质调查、光纤网路等基础建设，5G毫米波电信建备成本相当高昂。

报导指出，美国营运商现在只能针对个别应用户提供毫米波网路服务，未来也会专注在Sub-6G技术，用于较低频段实现更高网路覆盖率。