《半导体》集团作帐行情 精材登4月高价

精材受惠3D感测零组件封装需求持稳、车用封装需求回温及12吋晶圆测试业务挹注，2021年上半年淡季营运有撑，配合第三季旺季营运转强，使前三季税后净利14.24亿元、每股盈余5.25元，双创同期新高，整体营运缔造「五高」佳绩。

不过，因疫情对产业供需造成波动愈趋明显，精材第四季订单能见度相对偏低，单月营收逐步降温，去年11月自结合併营收5.99亿元，月减7.18％、年减21.99％，为近5月低点。不过，前11月自结合併营收70.7亿元、仍年增9.75％，改写同期新高。

投顾法人认为，精材去年第三季营运表现低于预期，加上前年同期营运畅旺、垫高比较基期，预期第四季营运将持续「双降」、仍可持稳高檔。展望2022年，由于手机多镜头、车用感测器需求提升，加上3D感测应用持续广泛，预期精材仍可受惠相关商机。