《半导体》友达金鸡初啼 瑞鼎上市飙涨7成

瑞鼎去年前三季合併营收181.74亿元，营收占比分别是大尺寸显示驱动IC约占50%、AMOLED显示驱动IC超过30%、车载与工控显示驱动IC占10%、时序控制IC与电源管理IC占5%。

友达为瑞鼎最大股东，贡献瑞鼎营收逾3成，瑞鼎看好，今年手机採用AMOLED面板持续高渗透率、AMOLED平板需求成长、大尺寸显示由家用转为商用需求、车用面板数量成长及尺寸大型化等需求强劲，虽上游晶圆代工产能不足及成本涨价仍是未来主要的挑战，供给情况尚未缓解，仍将努力提升供给量能，瑞鼎预估今年在12吋产能上会增加5成。

瑞鼎在上市前就相当受到市场关注，承销案以竞价拍卖进行，最高得标价格为每股600元，得标加权平均价格为每股505.55元，约为竞拍底价275元的1.84倍。竞价拍卖市场反应热烈，吸引合格投标量3万9097张，竞价拍卖超额认购比率为6.44倍。此外，公开申购价为308元，总计吸引超过69万人参与申购，申购过程中冻结资金逾2100亿元，中籤率仅0.21%。