由于碳化硅能量损耗低、具耐高压、耐高温、高频化等特性,不仅适合于汽车严苛环境下使用,延伸好处是降低系统成本、提升功率密度等,因此虽然碳化硅(SiC)价格较硅半导体高出许多,车厂仍有很高採用意愿,目前车厂导入碳化硅产品以主驱逆变器及车载充电器(OBC)速度较快。

DIGITIMES Research分析师林芬卉表示,目前车厂积极导入的碳化硅应用产品为主驱逆变器及车载充电器。主驱逆变器方面,因碳化硅有利于系统效率提升、减少电池容量等,最能展现出系统级成本优势;举例来说,2021年中高阶车款导入碳化硅主驱逆变器,整车总成本降幅可达160美元以上,预估2023年将可进一步降低230美元以上。

碳化硅应用于车载领域,除有利于降低系统成本外,其价格亦逐年呈现下跌趋势。以6吋碳化硅晶圆为例,2021年价格约为1000美元,预估2023年将降至700美元;碳化硅元件价格方面,预估2023年与硅基元件将会达到2.5倍甜蜜点的价差,亦即导入中阶车款时,车厂仍能获利。

在车载充电器方面,导入碳化硅好处为可藉大功率缩减充电时间,以及提升功率密度(power density)以缩减体积。目前车载充电器主流规格为6.6kW,预估2022年(含)以后11kW(含)以上渐成为主流规格,而随着功率愈加提升,更有利于高规1200V碳化硅元件导入。

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