上海加强对积体电路大项目资金支持力度

香港信报报导，上海市政府公布「新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策」指出，对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的积体电路装备材料重大项目，支持比例为项目新增投资的30％，支持金额原则上不高于人民币（下同）1亿元。

对于EDA、基础软体、工业软体、讯息安全软体重大项目，项目新增投资可放宽到不低于5000万元，支持比例为项目新增投资的30％，支持金额原则上不高于1亿元。