工研院与南加大合作 加速跻身下世代运算领先群

工研院与美国南加州大学26日在线上宣布正式合作，双方未来将跨领域整合研发技术优势与前瞻晶片半导体生产能力，进一步针对「异质整合」、「下世代运算技术」与「次世代记忆体技术」等先进设计与制程展开前瞻研究，让台湾在全球半导体产业链中，加速跻身「下世代运算技术」领先群。

工研院院长刘文雄表示，工研院推动科技创新研发与协助产业升级转型不遗余力，在工研院北美公司协助下积极促成此次合作，去年11月底与南加州大学签署合作计画，锁定「晶片与元件的设计开发服务」、「IP授权」、「共用晶圆试制」、「新世代半导体研发」等四项主题的合作架构。

双方26日宣布正式展开合作，期待透过工研院跨领域的研发平台优势与国际链结的能力，结合南加州大学前瞻晶片半导体的研发生产能量，推动下世代半导体试制及晶片设计。

未来，双方将朝机构对机构合作机制、客户服务商业模式两方向进行规画，引入国内产业提供试产后的晶片封装及相关下游服务，布局高技术含量的新兴应用产品，扩大对于育成创新产业的影响力。

刘文雄期待结合台美创新半导体及元件的开发与试量产能力，加速驱动国内半导体产业抢占国际半导体供应链核心地位，为未来产业在AI、5G、化合物半导体、智慧物联网等新兴应用领域奠定基础，让台湾加速跻身全球半导体产业链「下世代运算技术」领先群。

南加大工程学院院长Dr. Yannis Yortsos期待与工研院扩展全球合作，推动微电子技术进入伟大创新应用的研发合作。南加大副校长Dr. Anthony Bailey指出，结合该大学一流的基础电子和光电研究记录和能力与工研院的研发，为全球研发开辟新的舞台。

南加大资讯科学研究院执行长暨工程学院副院长Dr. Craig Knoblock表示，MOSIS具有半导体设计和制造的领先能力，未来若能与工研院的IP和硅制造开发平台合作，挹注台美创新创业半导体公司更有国际竞争力。