《热门族群》封测1月营收 台星科双增、同欣电同期高

台星科、同欣电周三遭外资转卖超，但台星科周四股价表现可圈可点，11时上涨2.76%或0.85元，报31.6元，涨幅优于封测族群。同欣电则开高后涨多修正，11时下跌0.88%或2.5元，报281元。同为封测大厂的日月光投控(3711)将于周四下午召开线上法说会，说明2022年新展望，股价走扬涨0.98%或1元，报103元。

台星科预估，手机销售仍有成长空间，PC、笔电、游戏机等居家工作，亦持续带动高速运算(HPC)晶片需求。封测厂硅格(6257)及转投资公司台星科董事长黄兴阳表示，今年半导体市场景气正面看待，预期晶片市场长期仍维持乐观成长趋势，包括人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G通讯、车用电子、元宇宙等新应用，将带动晶片更大需求，乐观看待硅格集团明年营运维持成长趋势。法人预估硅格2022年合併营收拚年成长逾二成。

台星科因应资料中心发展需求，发展高阶硅光子(Silicon Photonics)封测技术，7奈米及5奈米覆晶封装逐步完成认证进入量产，5奈米晶圆凸块也已量产。台星科会着重在高速网路、AI/HPC运算、区块链和智能家居等晶片应用领域，今年维持乐观展望。

车用CIS封装订单驱动营收续强，而同欣电合併胜丽后已成为亚太地区最大车用CIS元件封测厂，包括索尼(Sony)、豪威(OmniVision)、安森美(onsemi)等均是重要客户，订单能见度已经看到下半年，年度营收可望续缔新猷。法人看好同欣电第一季营收维持高檔，随着新产能陆续开出，今年营收可望逐季创下新高。

受惠于电动车及自驾车、先进驾驶辅助系统(ADAS)等新应用，带动车用CIS封装接单持续放量，同欣电车用CIS元件封装产能分阶段进行扩充，今年持续规划中，且预期2023年八德新厂投产后再建置新产能。除了车用外，先前夯趋势的低轨道、第三代化合物半导体也都传出成效，近年在低轨道卫星射频模组已有不错订单量，低轨道卫星的Ku频段射频模组已顺利量产出货，今年有机会再争取到新客户订单。而同欣电在氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)等第三代化合物半导体布局已进入收割阶段，上季开始小量出货，可望带动封装用陶瓷基板出货持续畅旺。