即使晶圆代工厂产线全开,晶片荒仍难以缓解,有专家透露,今年2月的晶片订单交货期比去年10月增加5至15周,部分处理器晶片更需要等待长达99周,将近两年时间,显示晶片供应链现阶段仍相当紧绷。

日经亚洲评论报导,美国电子元件分销商Sourcengine针对目前晶片市场交货状况发表看法,「2020至2021年晶圆厂产能利用率至少达9成,去年晶圆出货量则成长14%,但晶圆厂大都先满足先进制程晶片的需求,一般消费性电子产品所需的晶片仍面临庞大缺口,交货时间持续拉长。」

报导指出,Sourcengine透露,2月晶片订单的交货时间比去年10月增加5至15周,其中电源晶片的平均交货周期为37周,增加9周,甚至有部分处理器晶片需要花费99周的交货时间。

数据显示,晶片荒使得日本消费性电子产量出现下滑,去年10月至12月当季空调产量约73万台,较2年前的同期下滑26%,此外,数位相机产量则减少约25%左右,汽车产量也出现16%的下降幅度。

在此状况下,终端市场的企业仍持续增加库存量,并以消费性电子业者居多,日本电子巨头SONY副总裁Hiroki Totoki表示,目前仍预期2022财年上半年部分产品将出现短缺,所以必须提高晶片库存。

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