《半导体》景硕去年获利飙近14年高 每股赚8.56元、拟配息4.5元

景硕董事会同步通过股利分派案，决议拟配发每股现金股利4.5元、金额创歷年新高，盈余配发率约52.57％，以昨（15）日收盘价215.5元计算，现金殖利率约2.09％。公司将于5月27日召开股东常会。

景硕去年第四季合併营收99.53亿元，季增1.9％、年增达31.87％，连3季创新高。毛利率、营益率「双升」至33.57％、17.98％，分创新高及次高。惟受业外转亏拖累，归属母公司税后净利13.63亿元，季减1.57％、仍年增近7.02倍，每股盈余3.02元，双创歷史次高。

累计景硕去年合併营收356.72亿元，年增达31.64％、再创歷史新高。毛利率29.51％、营益率14.03％，分创近12年、近7年高点。配合业外显着转亏挹注，归属母公司税后净利38.58亿元、年增达6.12倍，每股盈余8.56元，双创近14年高点、改写歷史第三高。

景硕去年第四季受惠ABF载板需求续旺、平均售价（ASP）续扬，成功填补BT载板客户因库存调整而递延出货、隐形眼镜子公司晶硕营运动能转弱缺口，使营收成长幅度虽略低于外资及投顾法人预期，仍顺利续创新高。

由于高毛利的ABF载板贡献增加，景硕去年第四季毛利率及营益率同步续扬，表现超乎外资及法人预期，儘管新台币强升造成的匯损导致业外较第三季显着转亏，整体税后获利仅小幅季减1.57％，与每股盈余表现同步优于外资及法人预期。