西门子加入英特尔晶圆代工服务计划EDA联盟

此计划可促进IFS与其生态系统伙伴之间的合作，专注于降低风险和解决设计障碍，加速共同客户产品的上市时间。在IFS加速计划EDA联盟?的合作伙伴可提前取用英特尔制程与封装技术，共同最佳化并增进工具和流程，以充分利用英特尔的技术能力。

英特尔产品设计生态系统支援副总裁暨总经理Rahul Goyal表示，IFS生态系统联盟是英特尔向晶圆代工厂事业愿景迈出的重大一步。我们非常高兴西门子EDA可以加入此计画，透过西门子世界级EDA产品与IFS先进制程技术两者的结合，我们将为产业?的设计团队提供其所需的解决方案，在现今充满竞争的IC市场中取得优势。

身为联盟的一员，西门子将与IFS密切合作，针对英特尔世界级制程提供最佳化的IC设计工具、流程和方法。初始通过IFS认证的西门子EDA产品包括领先业界的Calibre nm平台以及Analog FastSPICE平台，其中，AFS平台可针对奈米级类比、无线射频（RF）、混合式讯号、记忆体与客制化数位电路，提供先进的电路验证功能。

西门子数位化工业软体IC-EDA执行副总裁Joe Sawicki表示，半导体对于今天的全球经济而言越发举足轻重，IFS代表英特尔对于晶圆代工市场的承诺，为先进产品的创新增添动力。我们很荣幸能与IFS合作，提供经过精密调整的软体解决方案，协助双方客户充分使用英特尔制程和封装技术，实现创新。