《半导体》主晶片缺很大 立积：H2才可望舒缓

立积去年受到主晶片缺货衝击，2021年全年营收53.16亿元、年减少0.6%，全年净利4.65亿元、年减少46.3%，累计全年每股盈余5.26元。全年毛利率29.1%，相较2020年减少6.4个百分点，全年营业利益率降到10%，相较2020年衰退9个百分点。

副总经理黄智杰表示，立积去年WIFI 6出货成长，今年出货比重应该会达6成以上，目前WIFI 6E还没开始出货，预计第二季会开始出货，但大量出货应该会在第三季，至于WIFI 7目前正在开发中。

另外，针对今年出货给联发科(2454)的订单表现，黄智杰认为，看好联发科在WIFI产品今年的订单状况应该很不错，出货小米产品顺利，故很乐观看好这一块。

手机产品部分，立积手机WIFI FEM (射频前端模组)持续赢得大陆品牌手机的导入，由于目前RF(射频)产品在大陆市场已经有稳定的高市占率，故未来WIFI 6手机产品会是立积经营大陆市场的重点发展产品。

黄智杰表示，主晶片交货周期已经缩短，从先前52周减少到36周，所以对后续的展望会乐观一点，但第一季还是很紧张，应该要到下半年供应链状况就会有比较明显的改善，也将有利于毛利率回温。

立积减少对晶圆供应商宏捷科(8086)的下单，黄智杰表示，主要是因为主晶片缺货，也造成客户端长短料问题，立积的产能利用率下降，必须作出调整。

针对乌俄开战是否会衝击半导体产业，黄智杰表示，目前没有发觉有任交期延长或涨价状况。